[发明专利]一种抗辐照封装结构及方法

说明书

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种抗辐照封装结构，包括内嵌外壳、以及用于对待塑封器件进行塑封的第一塑封件和第二塑封件；内嵌外壳倒扣在第一塑封件的外表面，且内嵌外壳通过焊膏与待塑封器件固定连接；第二塑封件包裹着内嵌外壳，还公开了一种基于上述结构的抗辐照封装方法。本申请通过将内嵌外壳设置在第一塑封件和第二塑封件的之间，即利用内嵌外壳自身的特定实现抗辐照的功能，同时将内嵌外壳相比于现有技术中将外壳覆盖在封装部分的外面，在满足待封装器件抗辐照的要求和整体体积不变的前提下，对应的重量能够减小。

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，特别涉及一种抗辐照封装结构及方法。

背景技术

随着航空航天、武器装备等工业技术领域的不断发展，集成电路封装产品已经得到大量的使用，考虑到太空环境下，宇宙射线无处不在的情况，需要对应的封装产品具备在面对高能粒子辐射的时候能够长期使用且可靠性高等优点。目前最为常见的封装手段都是通过陶瓷封装或者金属封装。但是随着现代电子装备系统对小型化、低成本、高集成的需求愈为普遍，导致通过陶瓷封装或者金属封装来对电缆进行屏蔽的传统抗辐照结果已经不能够满足当下的需求。

故对应的科研人员进行了封装结构的开发和探索，希望能找到陶瓷封装或者金属封装的替代者，塑料封装因为材质的轻质化成为传统封装的替代者，本申请人进行了塑料封装代替陶瓷封装或者金属封装的试验，利用塑料代替之前的陶瓷或者金属，对待封装器件进行封装，并在待封装器件的外表面设置抗辐照的外壳或涂料来实现抗辐照的能力，通过这种方式确实是提升了待封装器件的抗辐照能力，这种情况尽管满足了对应的抗辐照要求，但是需要将待封装器件安装到电路板之后，再将具有抗辐照功能的外壳设置到电路板上，以达到对待封装器件的抗辐照功能的实现，这就会使得在满足抗辐照要求的前提下，整个电路板对应的重量和体积都比较大，如何在满足待封器件抗辐照要求的前提下，其整体体积不变的同时对应的重量能减小成为重中之重。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种抗辐照封装结构，在满足待封装器件抗辐照的要求和整体体积不变的前提下，对应的重量能够减小。

为达到上述目的，本发明的技术方案提供一种抗辐照封装结构，包括具有抗辐照功能的内嵌外壳、以及用于对待塑封器件进行塑封的第一塑封件和第二塑封件；

所述内嵌外壳倒扣在第一塑封件的外表面，且内嵌外壳与待塑封器件固定连接；所述第二塑封件包裹着内嵌外壳。

本方案的原理和效果是：通过第一塑封件对待塑封器件进行首次塑封，之后在第一塑封件的外表面上通过内嵌外壳进行覆盖，同时内嵌外壳也与待塑封器件进行固定连接。

之后又利用第二塑封件对待塑封器件进行二次塑封，其中第一塑封件和内嵌外壳都在第二塑封件的内部，这样就完成了对待塑封器件的二次塑封的同时利用内嵌外壳实现抗辐照的效果。

本申请通过将内嵌外壳设置在第一塑封件和第二塑封件之间，通过两次塑封使得带塑封器件的塑封效果更好，同时利用内嵌外壳自身具有抗辐照的特点，实现抗辐照的功能。

现有技术中将抗辐照的外壳覆盖在封装器件的外面，是将安装在电路板上的已经制作完成的封装器件进行外壳的覆盖，首先是为了将抗辐照的外壳满足覆盖封装器件的同时还有不破坏电路板的正常运行，就需要在电路板上设置供外壳安装的部分，这就使得整个外壳的体积就比较大，同时在前期制作的过程中就需要进行提前的设计，这就使得整个工序比较多，对应的成本也就增大，随之带来的就是整个电路板的重量比较大。

而本申请是将内嵌外壳设置在封装器件的内部，首先是内嵌外壳只要对芯片进行覆盖即可，这样就可以在满足抗辐照要求的前提下，整体对应的重量也会比较小，同时只要完成对封装就可以直接使用。

同时内嵌外壳又与对应的待塑封器件连接，能够更好的对第一塑封件所在区域内器件进行热量传导，大大提升了器件的热量热导率，使得器件的工作环境更好。当然通过两次的塑封也使得内嵌外壳与第一塑封件之间的连接更加的牢固。