[发明专利]一种槽孔的设计制作方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种槽孔的设计制作方法，用于使用钻头于板状目标物上加工槽孔，其中，所加工的所述槽孔的孔口形状包括两相对设置的半圆弧边以及分别连接两半圆弧边且沿槽孔长度方向布置的长度边，所述槽孔的孔口形状还包括位于两长度边之间的中心线，所述中心线经过两所述半圆弧边所确定的圆心，该方法包括如下步骤：S1：准备所述目标物且所述目标物平铺设置；S2：准备钻头；S3：设置钻孔参数。该方法在实际生产中克服了受力不均的问题，达成受力均一，减小阻力效果，实现了对不同槽孔产品的加工、制造；提高了产品品质，解决了断刀、槽歪、槽壁不平整等问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种槽孔的设计制作方法。

背景技术

PCB板内经常设计有各类型槽孔，如短槽孔、延伸路径为弧线的槽孔等。这类型的槽孔在生产时多采用叠孔钻槽的方式，但很容易出现槽孔歪斜、尺寸精度不高等异常。

针对上述难点，现有技术专利D1提供了一种PCB板短槽孔加工方法及其加工用装置，其方法为：1、在待加工的PCB板上安装铝板；2、选取与短槽孔直径等大的钻咀在短槽孔的一边钻出一个孔；3、在短槽孔的另一边，选取比短槽孔剩余未钻部分小0.05mm的钻咀钻出一个引导孔；4、用与短槽孔槽宽等大的铣刀在引导孔上叠加钻，进一步对槽孔一边的位置和尺寸定形；5、用上述铣刀完成对边缘位置尺寸定形。

现有技术专利D2提供了的一种PCB板短槽孔的制作方法，其方法为：1、PCB板上制作槽孔图形；2、在图形的两端边缘内分别钻一引导孔；3、在引导孔的基础上进行叠加钻孔。

现有技术专利D1和D2这两种技术方案都是使用两端钻引导孔，然后再叠孔实现短槽加工，在钻刀钻到另一端的引导孔时会与前一孔相交，导致此时的钻刀受力与之前钻孔完全不同，造成断刀、槽歪、槽壁不平整等问题。

所以现有的加工技术需要改进，使其钻每个孔时所受到的力较小且保持一致。

综上可知，相关技术亟待完善。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种槽孔的设计制作方法，旨在解决了断刀、槽歪、槽壁不平整的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种槽孔的设计制作方法，用于使用钻头于板状目标物上加工槽孔，其中，所加工的所述槽孔的孔口形状包括两相对设置的半圆弧边以及分别连接两半圆弧边且沿槽孔长度方向布置的长度边，所述槽孔的孔口形状还包括位于两长度边之间的中心线，所述中心线经过两所述半圆弧边所确定的圆心，该方法包括如下步骤：

S1：准备所述目标物且所述目标物平铺设置；

S2：准备钻头；

S3：设置钻孔参数；

S4：于所述中心线上依次设置多个供所述钻头钻设所述目标物的下刀点，其中，两所述半圆弧边所确定的圆心分别位于首尾两所述下刀点，所述钻头根据各所述下刀点并沿所述中心线依次钻设所述目标物，以完成所述槽孔的加工，其中，所述钻头的加工直径为所述槽孔的槽宽。

在一个实施例中，当槽孔的延伸路径为直线时，所述中心线为直线段；各所述下刀点沿所述中心线等间距设置。

在一个实施例中，任意相邻的两所述下刀点之间的距离为S，其中，S的取值范围为0.04mm～0.075mm。

在一个实施例中，在延伸路径为直线的所述槽孔长度L1的基础上，增加补偿值A，即实际钻设的槽孔长度L2＝L1+A。

在一个实施例中，所述补偿值A的取值范围为0.04mm～0.075mm。

在一个实施例中，所述设计制作方法还包括选择钻孔辅料，所述钻孔辅料铺设在板状目标物表面上，所述钻孔辅料为导热体结构；所述钻孔辅料为铝片，厚度为0.25mm～0.5mm。