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[发明专利]刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板-CN202310816372.0在审
发明人： 曾向伟;黄俊;谢伦魁;张传超;钱良中 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请涉及印制线路板加工技术领域，提出一种刚挠结合板的揭盖方法及刚挠结合板，刚挠结合板的揭盖方法包括：提供挠性板，挠性板包括相邻的挠折区和刚挠结合区；在挠性板的至少一侧叠设绝缘介质层，绝缘介质层包括纯胶层；在绝缘介质层上叠设刚性板，以形成层叠结构；对层叠结构进行压合，以形成压合件；对压合件进行揭盖，以去除挠折区对应的绝缘介质层和刚性板，其中通过激光烧蚀去除绝缘介质层。上述刚挠结合板的揭盖方法通过设置为纯胶层的绝缘介质层，在通过激光烧蚀去除绝缘介质层时，由于纯胶层对激光能量吸收均匀，保证揭盖后挠折区的厚度均匀。
结合方法

[发明专利]覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法-CN202111399257.5有效
发明人： 曾向伟;张传超;黄俊;谢伦魁;王俊;黄松;李振武 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，提供了一种覆盖膜制作方法、覆盖膜及其贴合方法。该覆盖膜制作方法包括：提供一基膜，所述基膜包括依次层叠的第一膜层、粘结层和第二膜层；在所述第一膜层远离所述粘结层的一面上切割出分隔边界，所述分隔边界的深度大于或等于所述第一膜层和所述粘结层的厚度的总和且小于所述第一膜层、所述粘结层和所述第二膜层的厚度的总和，所述分隔边界将所述第一膜层远离所述粘结层的一面分隔为第一区域和第二区域。本发明之覆盖膜制作方法，可以制造出任意形状的覆盖膜，无需在贴合时再对覆盖膜进行裁剪，省时省力，降低了生产成本。
覆盖制作方法及其贴合方法

[发明专利]一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法-CN202110416528.7有效
发明人： 曾向伟;黄俊;张志强;谢伦魁;王俊;张传超;杨学军 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-04-19 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法，包括以下步骤：钻孔，于电路板上钻出所需的孔，其中包括分段式半槽对应的孔；塞孔，将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化；研磨，对塞孔后的板面进行研磨；第一次锣板，将半孔和分段式半槽铣锣成型；沉铜、磨板、板电；第二次锣板，锣去半孔两端与分段式半槽的连接处；褪油墨，将已锣的半孔内的油墨褪去。本发明提供的PCB板分段式PTH半槽的加工方法，可以避免半孔做成NPTH孔加工过程中弹刀的问题，同时因油墨塞孔再锣槽不会存在偏位问题，实际量产制作表明，分段式半槽精度可以达到±0.1mm(CPK≥1.33)，且大大降低了因精度不合格造成的产品报废。
一种 pcb 段式 pth 加工方法

[发明专利]印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法-CN202210098687.1有效
发明人： 曾向伟;黄松;黄俊;谢伦魁;王俊;李振武 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-01-27 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法。所述印刷电路板镀金引线的去除方法包括：提供印刷电路板，印刷电路板上具有金手指及镀金引线，镀金引线包括第一部分及第二部分，第一部分连接于金手指的前端，第二部分连接于第一部分远离金手指的一端；利用激光切割去除镀金引线的第一部分；在印刷电路板上涂覆抗蚀材料，抗蚀材料避开镀金引线的第二部分；利用蚀刻药水去除镀金引线的第二部分。本申请提供的印刷电路板镀金引线的去除方法及金手指的制作方法，可用于去除镀金引线以及制作金手指，能够解决因去除镀金引线引起的金手指出现悬金/悬镍现象的技术问题。
印刷电路板镀金引线去除方法手指制作方法

[实用新型]一种处理器壳体-CN202222671952.9有效
发明人：向沅;曾向伟 -专利权人：佛山市动力卡福致远音响科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种处理器壳体，包括底板，底板的顶部卡接有外壳，外壳的内部开设有滑槽，滑槽共有两个，两个滑槽呈对称分布，滑槽的内部滑动连接有限位板，限位板垂直贯穿外壳并延伸至外壳的外部，滑槽的内部其位于限位板的下方滑动连接有连接杆，连接杆与底板固定连接；本实用新型所达到的有益效果是：能够卡接的方式对底板与外壳之间进行连接固定，需要拆卸时只需按压外壳两侧的限位板即可，操作方便，而且不需要借助专用工具，也减轻了工作人员的负重和劳动强度，有助于提高工作效率，能够对限位板的进行锁止，一方面加强了外壳与底板之间的紧固性，另一方面防止工作过程中出现误碰的情况。
一种处理器壳体

[实用新型]便携式升降有源音响系统-CN202222986522.6有效
发明人：王小松;曾向伟 -专利权人：佛山市动力卡福致远音响科技有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了便携式升降有源音响系统，包括箱体，箱体内部固定连接有固定框，固定框内壁转动连接有螺纹杆，螺纹杆表面螺纹连接有内螺纹块，固定框内部设有固定盒，固定框靠近固定盒的一侧固定连接有连接杆，连接杆远离内螺纹块的一端固定安装于固定盒底部，固定盒内部等距设有迷你线阵组，固定框底部设有与螺纹杆配合使用的电机，电机输出端与螺纹杆固定连接，本实用新型结构紧凑，实用性强，将有源低音和线阵组集成与箱体内部，实现完全的便携性，在使用时，通过电机带动螺纹杆转动，螺纹杆带动内螺纹块移动，内螺纹块通过连接杆带动固定盒升起，从而方便线阵组的连接，三通道DSP有源模块可以实现有源的信号连接和输入。
便携式升降有源音响系统

[实用新型]障碍性声透镜号角-CN202222986547.6有效
发明人：王小松;曾向伟 -专利权人：佛山市动力卡福致远音响科技有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04R1/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了障碍性声透镜号角，包括鱼嘴号角相位赛、双鱼嘴号角外腔、固定高音和号角铝板和高音和铝板，双鱼嘴号角外腔两侧对称设有与鱼嘴号角相位赛配合使用的第一开口和第二开口，高音和铝板一侧设有与第一开口配合使用的传导面，传导面远离高音和铝板的一侧设有相位面，本实用新型结构紧凑，实用性强，辐射声波透过所述振膜的相位面传递，经由高音和铝板作相位转换成多层次的环形声波，环形声波再沿鱼嘴号角相位赛的两个抛物面汇集形成转换为线性音源，而能够有效的降低辐射声波的压缩比，达到降低高音传输失真率及提供自然声音的传输效果。
障碍透镜号角

[发明专利]电路板及其制作方法-CN202110508989.7有效
发明人：张志强;曾向伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板单元和第二电路板单元通过所述连接位相连接；所述连接位的厚度小于所述第一电路板单元和所述第二电路板单元的厚度。本发明同时提出一种电路板的制作方法。上述电路板及其制作方法提高了分板的灵活度。
电路板及其制作方法

[实用新型]一种带有调节机构的全频音箱-CN202222671927.0有效
发明人：向沅;曾向伟 -专利权人：佛山市动力卡福致远音响科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有调节机构的全频音箱，包括底座，底座的顶部转动连接有转板，转板的顶部固定连接有全频音箱主体，底座的外部固定连接有电机，底座的内部转动连接有双向丝杆，双向丝杆与电机的输出端固定连接，双向丝杆的外部螺纹连接有滑块，底座的内部且位于滑块的下方转动连接有齿轮，齿轮与滑块之间转动连接有连接杆；本实用新型所达到的有益效果是：能够对全频影响的朝向进行自由调节，操作方便省力，能够通过滚轮对全频音箱进行移动，同时通过电控的方式带动支撑板对全频音箱进行支撑固定，不仅提升了全频音箱整体的灵活性，而且相比较多人手动搬运的方式，还节约了人力，同时也极大了减轻了工作人员的劳动强度。
一种带有调节机构音箱

[实用新型]一种全频音箱的内部加强结构-CN202222672075.7有效
发明人：向沅;曾向伟 -专利权人：佛山市动力卡福致远音响科技有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H04R1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全频音箱的内部加强结构，包括套管，套管的内部转动连接有转轴，转轴的顶部固定连接有手柄，转轴的底部固定连接有第一锥齿轮，套管的内部且位于第一锥齿轮的对应两侧边均滑动连接有滑杆，滑杆的内部螺纹连接有丝杆，丝杆的一端固定连接有第二锥齿轮，第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合连接，滑杆的外部滑动连接有抵紧板；本实用新型所达到的有益效果是：能够通过转动手柄的方式带动滑杆和抵紧板从内部对全频音箱的外壳进行抵紧支撑，从而提升全频音箱外壳整体的强度和抗压能力，同时该加强结构可以折叠，极大了减小了占用空间，方便收纳和存放，能够对折叠后的抵紧板进行锁止固定，防止自动展开。
一种音箱内部加强结构

[发明专利]具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法-CN202211348335.3在审
发明人： 曾向伟;黄松;黄俊;李振武;谢伦魁;刘蔡友 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，公开了一种具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，所述印刷电路板包括基板和金手指结构；其中，基板上设有第一电镀引线、第二电镀引线、导电图形和至少一条电源引线，第一电镀引线和第二电镀引线均连接于电源引线，第二电镀引线还连接于导电图形；金手指结构包括设于基板上的板边段手指和板内段手指，板边段手指连接于第一电镀引线，板内段手指连接于第二电镀引线。本申请提供的具有分段金手指的印刷电路板及其制作方法，通过改进电路板上电镀设计方式及电镀引线与金手指的连接结构，能够解决分段金手指断开位置处容易出现露铜和悬铜的技术问题。
具有分段手指印刷电路板及其制作方法

[发明专利]印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构-CN202010006126.5有效
发明人： 曾向伟;黄俊;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-01-03 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供了一种印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构，通过在每两层子板之间分别设置一层导电片，在导电片设置上第一通孔和第二通孔，在各层子板上设置半径等于第一通孔的半径的第一金属化孔以及半径小于第二通孔的半径的第二金属化孔，然后将测试装置的一个测试针与最外层子板的第一金属化孔的金属层导电连接，另一个测试针与最外层子板的第二金属化孔的金属层导电连接，最后判断两个测试针之间的电路是否导通，可以方便有效地检测出印制电路板的层偏量是否满足客户需求。
印制电路板检测方法结构

[发明专利]金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板-CN202210527555.6在审
发明人：张传超;吴茂林;谢伦魁;刘蔡友;黄俊;曾向伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供了一种金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板。该金手指引线设计方法包括：计算各个金手指需要电镀的面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面积，计算电镀时到达各个所述金手指端的电流所需要的电流分布比例；根据所述电流分布比例，获取各个所述金手指对应的副引线的电阻值；根据各个所述金手指对应的所述副引线的所述电阻值，确定各个所述金手指对应的所述副引线的横截面积和线长。本申请实施例提供的金手指引线设计方法可以使得金手指镀层厚度更加均匀。
手指引线设计方法结构电路板

[发明专利]金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法-CN202110601701.0有效
发明人：张传超;黄俊;曾向伟;谢伦魁;梁春生;乔伟 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽。本发明还提供了一种具有金手指引线结构的电路板及电路板制造方法。本发明之金手指引线结构、具有其的电路板及电路板制造方法，通过在所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽，有效防止在将引线去除完成后金手指端部处形成披锋，提高了金手指的使用寿命，从而提高了整个电路板的使用寿命。
手指引线结构具有电路板制造方法

[发明专利]塞孔装置及PCB树脂塞孔方法-CN202210070611.8在审
发明人：张传超;曾向伟;黄俊;谢伦魁 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请属于印刷电路板技术领域，提供了一种塞孔装置及PCB树脂塞孔方法。塞孔装置包括从上至下依次设置的至少两层加工空间，每层加工空间用于安装一片PCB，PCB开设有多个塞孔，相邻的两片PCB的塞孔一一对应的设置；位于上方的PCB的塞孔被树脂油墨塞满，多余的树脂油墨流入位于下方的PCB的塞孔内。本申请中，塞孔处理时，将各PCB上下重叠放置在塞孔机台面上，且使各PCB的塞孔一一对应的设置，然后利用刮刀使树脂油墨流入位于上方的PCB的塞孔内，直至将位于上方的PCB的塞孔塞满为止，此时多余的树脂油墨将会流入位于下方的PCB的塞孔内，从而达到一次塞孔即可完成塞孔处理的效果。
装置 pcb 树脂方法

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