[发明专利]一种用电阻芯片制作的LED灯带

说明书

本发明涉及一种用电阻芯片制作的LED灯带，具体而言，将电阻芯片和LED芯片封装在一个LED支架上，并且LED芯片和电阻芯片已形成串联连接，LED芯片是正装LED芯片或倒装LED芯片，电阻芯片是上下各设置一电极的电阻芯片或者是只在表面设置有两个电极的芯片，所述的LED灯带是用所述灯珠焊接在线路板上制作的LED灯带。

技术领域

本发明涉及LED领域，具体涉及一种用电阻芯片制作的LED灯带。

背景技术

1，现有技术的LED灯带都是电阻设置在线路板上，也就是电阻及灯珠都焊在线路板上制成的灯带，这种外置电阻的灯带，电阻大成本高，一般是一千个几元钱。制作的灯带的成本高。

通过我们用芯片电阻研究制出的灯带，只需要微形的小电阻芯片，成本一般是一千个才人民币几角钱，是外置电阻的1/(5～10) 的价钱，而且我们采取直接将电阻芯片封装在LED灯珠里，工艺简单，效率高，然后用这种灯珠制作灯带大幅度降低了灯带的成本。

2，在这之前我们发明的一种带电阻的LED灯珠制作的LED灯带 (实用新型专利号：202120942763.3)，一种含电阻的LED灯珠制作的灯带(发明专利号：202110492838.7)，所述的含电阻的LED灯珠存在两个不足：

①，所述电阻贴片焊接类的电阻，这种电阻会吸光，在灯珠里会吸收芯片发出的光，使灯珠亮度降低6～8％：

②，而且用这种两个焊脚焊接在支架上的电阻，为了灯珠里芯片和电阻是串联关系，必须支架上有三个电极，和两个电极的支架相比，会导致LED支架成本高，而且支架做更小难度比两个电极的支架大。

于是，通过我们研究产生了新的发明，改进了这些缺陷，用电阻芯片和LED芯片封装在一个LED支架上，制成LED灯带，然后用这种灯珠制成LED灯带，具有以下优点：

①，电阻芯片不会吸光，导致亮度降低。

②，只需要用两个电极的LED支架，用焊线连接方式，使LED 芯片和电阻芯片形成串联连接，支架能做更小，支架成本低，灯珠和灯带成本也低。

我们采取以下发明制作的一种用电阻芯片制作的LED灯带，具体方法如下：

一种用芯片电阻制作的LED灯带，包括：LED芯片；电阻芯片； LED支架；封装胶；线路板；其特征是，LED芯片和电阻芯片已被封装胶封装在LED支架上，形成含有电阻芯片的LED灯珠，在所述灯珠里LED芯片和电阻芯片已形成串联连接，LED芯片是正装LED芯片或倒装LED芯片，电阻芯片是上下各设置一电极的电阻芯片或者是只在表面设置有两个电极的芯片，所述的LED支架是背面两个焊脚正面两个电极的支架，所述的LED灯带是由多个所述灯珠焊接在线路板上制作的LED灯带，所述灯带上有多个相同数量的LED灯珠单元组，每一组又有多个LED灯珠，组与组之间设置有剪切位置，可在任意剪切位置剪开使用，或者是所述灯带是一个灯珠一个单元，相邻两个灯珠之间都设置有剪切位，可在任意剪切位置剪开使用。

发明内容

本发明涉及一种用电阻芯片制作的LED灯带，具体而言，将电阻芯片和LED芯片封装在一个LED支架上，并且LED芯片和电阻芯片已形成串联连接，LED芯片是正装LED芯片或倒装LED芯片，电阻芯片是上下各设置一电极的电阻芯片或者是只在表面设置有两个电极的芯片，所述的LED灯带是用所述灯珠焊接在线路板上制作的 LED灯带。