[发明专利]一种用电阻芯片制作的LED灯带在审

专利信息
申请号: 202110951760.0 申请日: 2021-08-14
公开(公告)号: CN115706105A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 王定锋 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62;F21V19/00;F21S4/24;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用电 芯片 制作 led
【权利要求书】:

1.一种用电阻芯片制作的LED灯带,包括:

LED芯片;

电阻芯片;

LED支架;

封装胶;

线路板;

其特征是,LED芯片和电阻芯片已被封装胶封装在LED支架上,形成含有电阻芯片的LED灯珠,在所述灯珠里LED芯片和电阻芯片已形成串联连接,LED芯片是正装LED芯片或倒装LED芯片,电阻芯片是上下各设置一电极的电阻芯片或者是只在表面设置有两个电极的芯片,所述的LED支架是背面两个焊脚正面两个电极的支架,所述的LED灯带是由多个所述灯珠焊接在线路板上制作的LED灯带,所述灯带上有多个相同数量的LED灯珠单元组,每一组又有多个LED灯珠,组与组之间设置有剪切位置,可在任意剪切位置剪开使用,或者是所述灯带是一个灯珠一个单元,相邻两个灯珠之间都设置有剪切位,可在任意剪切位置剪开使用。

2.根据权利要求1所述的一种用电阻芯片制作的LED灯带,其特征在于,所述的电阻芯片是上下各有一个电极的芯片时,下面的电极已由导电胶粘接在LED支架电极上,上面的电极已用焊线和LED芯片的电极形成焊连导通。

3.根据权利要求1所述的一种用电阻芯片制作的LED灯带,其特征在于,所述的电阻芯片是上表面有两个电极的芯片时,电阻芯片由胶粘剂粘接在LED支架电极上,电阻芯片的一个电极已用焊线和LED芯片的电极形成焊连导通,电阻芯片的另一个电极已用焊线和LED支架的一个电极形成焊连导通。

4.根据权利要求1所述的一种用电阻芯片制作的LED灯带,其特征在于,所述的线路板是由一条正极和一条负极主线路,和多条辅线路组成,主线路长度和灯带的长度相等。

5.根据权利要求1所述的一种用电阻芯片制作的LED灯带,其特征在于,所述的线路板是由一条或多条正极主线路和一条或多条负极主线路组成,所有主线路的长度和灯带的长度相等。

6.根据权利要求1所述的一种用电阻芯片制作的LED灯带,其特征在于,所述的剪切位所有剪切位或剪切位两边都设置有焊盘,用于灯带互连或灯带和电源连接。

7.根据权利要求1所述的一种用电阻芯片制作的LED灯带,其特征在于,所述的剪切位,只有一部分剪切位或剪切位两边设置有焊盘,用于灯带互连或灯带和电源连接时使用。

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