[发明专利]DC/DC模块及具有其的高频辅助变流设备

权利要求书

1.一种DC/DC模块，其特征在于，用于高频辅助变流设备，所述DC/DC模块包括：

散热基板组件；

二个框架，相对设置且分别装设于所述散热基板组件的两侧；

顶板，装设于二个所述框架的上部；

电容组件，装设于二个所述框架的下部；

前板组件，装设于二个所述框架的前端；

其中，所述散热基板组件包括：

散热基板，具有相对设置的第一侧面及第二侧面，所述第一侧面连接于二个所述框架；

BUCK绝缘陶瓷片及LLC绝缘陶瓷片，分别装设所述第一侧面上；

散热翅片，装设于所述第二侧面上；

电器元件组，装设于所述第一侧面上，所述电器元件组包括：BUCK-IGBT元件、LLC适配板、LLC-IGBT元件、放电电阻及BUCK适配板，所述BUCK-IGBT元件装设于所述BUCK绝缘陶瓷片；所述LLC-IGBT元件装设于所述LLC适配板；所述放电电阻装设于所述第一侧面上，所述BUCK适配板的后端通过绝缘隔离柱支撑连接于所述第一侧面，所述BUCK适配板的前端电性连接于所述BUCK-IGBT元件，所述LLC适配板的后端通过绝缘隔离柱支撑连接于所述第一侧面，所述LLC适配板的前端电性连接于所述LLC-IGBT元件；

其中，所述DC/DC模块还包括：

BUCK复合母排，装设于所述BUCK-IGBT元件上且电性连接于所述电容组件，所述BUCK复合母排具有二个接线点以及通过第一铜排引出接线点；

LLC复合母排，装设于所述LLC-IGBT元件上且电性连接于所述电容组件，所述LLC复合母排通过第二铜排和第三铜排分别引出正接线点和负接线点，所述第三铜排还电性连接于所述BUCK-IGBT元件；

涂层铜排，装设于上LLC复合母排上且连接于所述LLC复合母排的接入点，所述涂层铜排对称的左右两端分别设置用于连接高频变压器的高频变压器接入点。

2.如权利要求1所述的DC/DC模块，其特征在于，所述电容组件包括：

电容安装板，装设于二个所述框架的下部；

多个电容，装设于所述电容安装板的顶面，多个所述电容电性连接于所述BUCK复合母排及所述LLC复合母排。

3.如权利要求2所述的DC/DC模块，其特征在于，还包括：

多个扎带座，分别装设于所述电容安装板的底面和顶板上；

多个驱动板，通过支撑柱分别装设于所述电容安装板的底面和顶板上。

4.如权利要求1所述的DC/DC模块，其特征在于，将所述BUCK-IGBT元件布置在所述第一侧面的上端，将所述 LLC-IGBT元件布置在所述第一侧面的下端。

5.如权利要求1所述的DC/DC模块，其特征在于，所述散热基板上且位于同一水平线的二个顶角分别开设安装槽，所述散热基板组件还包括二个螺栓轴承组件，二个所述螺栓轴承组件对应地装设于二个所述安装槽中。

6.如权利要求1所述的DC/DC模块，其特征在于，所述前板组件包括：

前板，装设于二个所述框架的前端；

多个电压传感器，装设于所述前板上且位于所述DC/DC模块的外侧；

连接器组件，装设于所述前板上且位于所述DC/DC模块的外侧。

7.一种高频辅助变流设备 ，其特征在于，包括上述权利要求1-6中任一项所述的所述DC/DC模块。