[发明专利]一种金属化玻璃及其制备方法

说明书

本申请提供一种金属化玻璃及其制备方法，涉及玻璃转接板技术领域，包括玻璃基体，所述玻璃基体上沿厚度方向设有多个贯通的导光孔，所述导光孔内填充有导电介质。玻璃基体沿厚度方向具备导电功能，又有光学效果，能够将光束和电极沿玻璃基体厚度方向的一面传导到另一面。通过填充的方式，能在导光孔内密实地填满导电介质，以使导电介质和玻璃基体的结合力更好，这样得到的金属化玻璃更稳定；且在导光孔内填实导电介质，能使形成的金属化玻璃的气密性更好，能避免在电镀铜产生的空心问题，避免漏气现象，也能提高金属化玻璃的导电率，金属化玻璃的整体性能得到提升；填充的方式加工流程简单，效率高，成本低，对环境污染小，符合环保要求。

技术领域

本申请涉及玻璃转接板技术领域，具体涉及一种金属化玻璃及其制备方法。

背景技术

将具有通孔的玻璃金属化，可以达到同时导电、导光的功能。制成的玻璃常用于手机类的电子器件。

当前行业内对通孔玻璃金属化主要采用以电镀铜为主，电镀铜采用的是在玻璃通孔内先溅射一层种子层，然后在种子层上生长铜的方式。这种方式主要有以下问题：牢固度不稳定，容易出现脱落现象；气密性差，电镀后往往存在通孔没有全部填满的情况，导致玻璃的正、反面存在漏气的情况；由于需要用种子层做玻璃与铜的连接层，导致导电率下降；玻璃是不良导体，因此电镀前需要对玻璃采用溅镀工艺溅镀种子层，导致加工流程复杂；而且电镀环境污染较大，受地域限制比较大。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种金属化玻璃及其制备方法，能够提高金属化玻璃的整体性能，且制备流程简单，污染小。

本申请实施例的一方面，提供了一种金属化玻璃，包括玻璃基体，所述玻璃基体上沿厚度方向设有多个贯通的导光孔，所述导光孔内填充有导电介质。

玻璃基体沿厚度方向具备导电功能，又有光学效果，能够将光束和电极沿玻璃基体厚度方向的一面传导到另一面，在玻璃基体的顶面和底面之间能够导光、导电。

可选地，所述导电介质沿所述厚度方向的表面上设有导电极，所述导电极和所述导电介质导通。

导电介质本身能够导电，通过导电极能方便形成电极连接，以使金属化玻璃和其他电器件电连接。

可选地，所述导电介质的端面和所述玻璃基体的表面平齐，以使玻璃基体的表面平整，方便和其他电器件匹配设置。

可选地，所述导电介质和所述导电极的材料相同，能使导电介质和导电极匹配，导电率高。

可选地，所述导电介质和所述导电极均为银胶。银胶通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现导电介质和导电极的导电连接。

本申请实施例的另一方面，提供了一种金属化玻璃的制备方法，包括：在玻璃基体的厚度方向上开设多个通孔；在所述通孔内填充导电介质；按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体。

填充导电介质的方式，加工流程简单，且填充的方式使得导电介质在导光孔内的致密性好，导电介质和玻璃基体的结合力好，以此形成的金属化玻璃的牢固度稳定，气密性好，导电率高，能提高金属化玻璃的整体性能。并且，填充的方式对于环境的污染小，能有效起到环保作用，满足环保要求。

可选地，所述按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体之后，所述方法还包括：在所述导电介质的厚度方向的表面上印刷导电极，使所述导电极和所述导电介质导通。

导电极是为了方便电连接其他电器件，以使金属化玻璃通过导电极和其他电器件形成电极连接，进行电信号的传输。

可选地，所述在所述通孔内填充导电介质包括：将所述玻璃基体放置在陶瓷平台上；在所述玻璃基体与所述陶瓷平台之间放置过滤纸；采用丝网印刷的方式，在所述通孔内填充导电介质，并在所述陶瓷平台远离所述玻璃基体的一侧对所述玻璃基体表面提供负压空间。