[发明专利]一种金属化玻璃及其制备方法

权利要求书

1.一种金属化玻璃，其特征在于，包括：玻璃基体，所述玻璃基体上沿厚度方向设有多个贯通的导光孔，所述导光孔内填充有导电介质。

2.根据权利要求1所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质沿所述厚度方向的表面上设有导电极，所述导电极和所述导电介质导通。

3.根据权利要求1所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质的端面和所述玻璃基体的表面平齐。

4.根据权利要求2所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质和所述导电极的材料相同。

5.根据权利要求4所述的金属化玻璃，其特征在于，所述导电介质和所述导电极均为银胶。

6.一种金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在玻璃基体的厚度方向上开设多个通孔；

在所述通孔内填充导电介质；

按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体。

7.根据权利要求6所述的金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体之后，所述方法还包括：

在所述导电介质的厚度方向的表面上印刷导电极，使所述导电极和所述导电介质导通。

8.根据权利要求6所述的金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述在所述通孔内填充导电介质包括：

将所述玻璃基体放置在陶瓷平台上；

在所述玻璃基体与所述陶瓷平台之间放置过滤纸；

采用丝网印刷的方式，在所述通孔内填充导电介质，并在所述陶瓷平台远离所述玻璃基体的一侧对所述玻璃基体表面提供负压空间。

9.根据权利要求6所述的金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述导电介质为银胶，所述按预设时间烧结填充有所述导电介质的所述玻璃基体包括：

采用350℃～650℃温度烧结1h～2h。

10.根据权利要求7所述的金属化玻璃的制备方法，其特征在于，所述在所述导电介质的厚度方向的表面上印刷导电极之前，所述方法还包括：

沿所述玻璃基体的厚度方向研磨、抛光，以使所述导电介质的端面和所述玻璃基体的表面平齐。