[发明专利]半导体电路在审
| 申请号： | 202110906371.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113594103A | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 王敏;左安超;谢荣才 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/49 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
1.一种半导体电路，其特征在于，包括：
盒体，内部中空；
电路基板，设于所述盒体内；
绝缘层，形成于所述电路基板上；
电路布线层，形成于所述绝缘层上；
电子元器件，设于所述电路布线层上，并与所述电路布线层电连接；
封装层，用于密封所述电路基板、所述绝缘层、所述电路布线层和所述电子元器件；
盖板，设于所述盒体的开口处；
引脚，插装于所述盖板上，并与所述电路布线层电连接；
灌封口，设于所述盒体和/或所述盖板上，用于供热固性材料灌装于所述盒体内以形成所述封装层。
2.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚设于所述盖板的中部区域。
3.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电子元器件以及所述引脚分别通过金属线与所述电路布线层电连接。
4.根据权利要求3所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚的外形为圆柱形。
5.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，所述引脚呈阶梯状设置。
6.根据权利要求4所述的半导体电路，其特征在于，还包括设于所述电路布线层上的导电台阶层，所述引脚通过所述导电台阶层与所述电路布线层电连接。
7.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述封装层为软硅胶层。
8.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，所述电路基板以及所述盖板分别通过粘接剂与所述盒体固定。
9.根据权利要求1所述的半导体电路，其特征在于，还包括设于所述电路布线层上的绿油层。
10.根据权利要求1-9任一项所述的半导体电路，其特征在于，所述盒体的内部设置有与所述电路基板相适配的通孔。
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