[发明专利]微影系统及形成半导体装置的方法

权利要求书

1.一种形成半导体装置的方法，其特征在于，包含：

在一晶圆台上的一晶圆载物台上方传送一晶圆，该晶圆台包含：

一台主体，该晶圆载物台可移动地安置于该台主体上方；

一第一滑动部件，该第一滑动部件耦接至该晶圆载物台；

一第二滑动部件，该第二滑动部件耦接至该台主体的一边缘，该第二滑动部件为沿着一第一方向可移动的，其中该第一滑动部件耦接至该第二滑动部件的一轨道，该第一滑动部件为沿着垂直于该第一方向的一第二方向可移动的；

一第一缆线，该第一缆线耦接至该晶圆载物台且沿着该第二方向延伸；

固定该第一缆线的一第一托架及一第二托架，该第一托架及该第二托架通过一板弹簧连接；以及

一挡止器，该挡止器安置于该第一缆线下方；以及

朝向该台主体的该边缘移动该晶圆载物台，使得该晶圆载物台向外推动该第一缆线，使得该板弹簧朝向该挡止器的面向该板弹簧的一表面上的一第一保护膜移动。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，朝向该台主体的该边缘移动该晶圆载物台的步骤经执行，使得该第一保护膜与该板弹簧的面向该挡止器的一表面上的一第二保护膜直接接触。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该晶圆台进一步包含：

一第二缆线，该第二缆线耦接至该第二滑动部件且沿着该第一方向延伸；

固定该第二缆线的一第三托架，该第三托架耦接至一滚筒结构，其中该滚筒结构包含一主体及耦接至该主体的一轮子；以及

一轨条导块，其中该滚筒结构为沿着该轨条导块的一表面可移动的；以及

该方法进一步包含沿着该第一方向移动该晶圆载物台，使得该滚筒结构沿着该轨条导块的一表面上的一第二保护膜移动。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，一第三保护膜安置于该滚筒结构的该主体上。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，进一步包含：

判定该第一保护膜的一表面条件是否为可接受的；以及

回应于该判定来决定该表面条件为不可接受的，用一新的第一保护膜替换该第一保护膜。

6.一种形成半导体装置的方法，其特征在于，包含：

将一晶圆传送至一装载锁定件的一第一腔室中，该第一腔室耦接至一闸阀总成，该闸阀总成具有一闸阀密封件及抵靠该闸阀密封件的一表面上的一保护膜按压的一闸；

向下移动该闸远离该闸阀密封件的该表面上的该保护膜以显露该闸阀密封件的一开口；

经由该闸阀密封件的该开口将该晶圆自该第一腔室传送至一第二腔室；以及

在该第二腔室中对该晶圆执行一半导体制程。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包含：

在将该晶圆自该第一腔室传送至该第二腔室之后且在执行该半导体制程之前，向上移动该闸以再次抵靠该闸阀密封件的该表面上的该保护膜按压该闸的一密封材料。

8.一种微影系统，其特征在于，包含：

一台主体；

一晶圆载物台，该晶圆载物台可移动地安置于该台主体上方；

一第一滑动部件，该第一滑动部件耦接至该晶圆载物台；

耦接至该台主体的一边缘的一第二滑动部件，该第二滑动部件为沿着一第一方向可移动的，其中该第一滑动部件耦接至该第二滑动部件的一轨道，该第一滑动部件为沿着垂直于该第一方向的一第二方向可移动的；

一第一缆线，该第一缆线耦接至该第二滑动部件且沿着该第一方向延伸；

固定该第一缆线的一第一托架，该第一托架耦接至一滚筒结构，其中该滚筒结构包含一主体及耦接至该主体的一轮子；

一轨条导块，该轨条导块限制该滚筒结构的该轮子的一移动；以及

一第一保护膜，该第一保护膜粘附至该轨条导块的一表面，其中该滚筒结构为沿着该轨条导块的该表面上的该第一保护膜可移动的。