[发明专利]半导体结构处理治具及半导体结构处理治具制作方法

说明书

本发明实施例属于半导体制造技术领域，具体涉及一种半导体结构处理治具及半导体结构处理治具制作方法。本发明实施例用以解决相关技术中半导体结构容易碎裂的问题。块体包括盖板以及与盖板垂直设置的侧板，侧板与盖板围设成容置腔，容置腔用于容置半导体结构，且盖板和侧板与半导体结构贴合，在进行研磨时，通过砂纸、砂轮等研磨设备研磨由开口伸出的半导体结构；在研磨过程中，半导体结构与侧板和盖板贴合，在盖板和侧板的包覆下半导体结构受力均匀，以免半导体结构碎裂。

技术领域

本发明实施例涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种半导体结构处理治具及半导体结构处理治具制作方法。

背景技术

半导体结构在加工之后，常需要对半导体结构进行检测和分析，以便确定半导体结构的性能。相关技术中，半导体结构包括芯片以及包裹在芯片外的封装外壳，在进行检测和分析时，工作人员需手持半导体结构，将半导体结构按压在砂纸或砂轮等研磨设备上，以将部分封装外壳去除，暴露内部的芯片，进而便于对芯片进行检测。

然而，相关技术中，在对半导体结构进行研磨的过程中，半导体结构容易发生碎裂，影响后续的检测和分析。

发明内容

本发明实施例提供一种半导体结构处理治具及半导体结构处理治具制作方法，用以解决相关技术中半导体结构容易碎裂的问题。

一方面，本发明实施例一种半导体结构处理治具，包括：块体，所述块体包括盖板以及与所述盖板垂直设置的侧板，所述侧板与所述盖板围设成容置腔，所述容置腔用于容置半导体结构，且所述盖板和所述侧板与所述半导体结构贴合。

在一种可实现的方式中，所述侧板远离所述盖板的预设端面与所述盖板之间平行。

在一种可实现的方式中，所述预设端面与所述盖板靠近所述半导体结构的表面之间具有第一距离，所述第一距离小于所述半导体结构沿垂直于所述预设端面方向的厚度。

在一种可实现的方式中，所述预设端面与所述半导体结构内的预设膜层位于同一平面内。

在一种可实现的方式中，所述盖板靠近所述半导体结构的表面上设置有配合槽，所述配合槽用于容置所述半导体结构上的焊球。

在一种可实现的方式中，所述配合槽的槽壁和槽底用于与所述焊球贴合。

在一种可实现的方式中，所述盖板和所述侧板为一体结构。

在一种可实现的方式中，所述盖板和所述侧板均为树脂板。

另一方面，本发明实施例提供一种半导体结构处理治具制作方法，包括：

提供第一半导体结构，所述第一半导体结构具有第一预设表面和与所述第一预设表面相邻的第二预设表面，所述第一预设表面与所述第一半导体结构的延伸方向平行，所述第二预设表面与所述第一半导体结构的延伸方向垂直；

在所述第一预设表面和所述第二预设表面上覆盖成型材料，以形成块体；所述块体包括与所述第一预设表面贴合的盖板、以及与所述第二预设表面贴合的侧板；

分离所述块体和所述第一半导体结构，所述侧板和所述盖板围设成容置槽。

在一种可实现的方式中，分离所述块体和所述第一半导体结构之后，还包括：

提供第二半导体结构；

将所述第二半导体结构放置在所述容置槽内；

研磨所述侧板和所述第二半导体结构，以使所述侧板背离所述盖板的一端形成与所述盖板平行的预设端面；

分离所述块体和所述第二半导体结构。

在一种可实现的方式中，研磨所述侧板和所述第二半导体结构，以使所述侧板背离所述盖板的一端形成与所述盖板平行的所述预设端面包括：