[发明专利]发光二极管芯片的转移方法、临时基板及显示组件

权利要求书

1.一种发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，包括：

提供生长基板，所述生长基板的一侧设置有数个呈阵列排列的发光二极管芯片，每个所述发光二极管芯片的电极设置在远离所述生长基板的一侧；

提供临时基板，所述临时基板包括数个填充光解胶的通孔、承载面及背面，所述通孔贯穿所述承载面和背面；其中，所述承载面和所述背面背向设置；

将所述生长基板形成有发光二极管芯片的一侧与所述临时基板的承载面相对，并且所述发光二极管芯片的电极与所述通孔内的光解胶粘接；

将所述生长基板与所述发光二极管芯片剥离；

提供转移基板且使所述转移基板与所述发光二极管芯片的基底粘贴，通过激光从所述临时基板的背面照射目标发光二极管芯片所在位置对应的所述光解胶，使目标发光二极管芯片与所述临时基板分离并去除所述临时基板；其中，所述目标发光二极管芯片为待转移的发光二极管芯片；

通过转移基板将所述目标发光二极管芯片转移至显示背板。

2.如权利要求1所述的发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，还包括：

提供显示背板，所述显示背板包括驱动阵列，以及与所述驱动阵列连接的多组焊盘；

通过所述转移基板将所述目标发光二极管芯片的电极与所述焊盘键合；

去除所述转移基板。

3.如权利要求2所述的发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，

所述发光二极管芯片的电极与所述通孔内的光解胶粘接以使所述发光二极管芯片转移至所述临时基板上的步骤中，每一个所述发光二极管芯片的电极至少与一个通孔内的光解胶粘接。

4.如权利要求2所述的发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，通过激光从所述临时基板的背面照射目标发光二极管芯片所在位置对应的所述光解胶，使目标发光二极管芯片与所述临时基板分离的步骤中，包括，根据显示背板上的像素单元像素的位置，确定所述临时基板上的要被转移的发光二极管芯片的位置，该位置上的发光二极管芯片为所述目标二极管芯片。

5.如权利要求2所述的发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，

所述提供临时基板的步骤还包括：

提供一硅基材，在所述硅基材上成数个阵列排列的通孔形成所述硅基板，

提供一玻璃基板，并在所述玻璃基板的一侧形成光解胶基层，

将所述硅基板向所述玻璃基板方向挤压所述光解胶基层，使数个所述通孔内填满光解胶。

6.如权利要求4所述的发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，每一所述通孔的在垂直于所述硅基板的表面方向的截面为正梯形或者矩形。

7.如权利要求4所述的发光二极管芯片的转移方法，其特征在于，每所述通孔的横截面的尺寸小于等于所述发光二极管芯片的电极朝向所述通孔的表面的尺寸。

8.一种临时基板，用于发光二极管芯片的临时转移，其特征在于，所述临时基板包括玻璃基板及层叠在所述玻璃基板表面的硅基板，所述硅基板包括承载面和与所述承载面背向设置的背面，

所述硅基板设有阵列排列的数个通孔，数个通孔贯穿所述承载面和背面，且每一个通孔内填有光解胶，所述光解胶露出通孔的一侧与所述承载面共面，所述承载面用于转接所述发光二极管芯片且所述光解胶用于粘接所述发光二极管芯片。

9.一种显示组件，其特征在于，所述显示组件包括显示背板，所述显示背板的每一个像素单元包括发光二极管芯片，所述发光二极管芯片通过权利要求1-7所述发光二极管芯片转移方法转移至所述显示背板上。