[发明专利]一种湿敏电容及其制作方法、湿度测量设备

权利要求书

1.一种湿敏电容制作方法，其特征在于，包括：

获得衬底；

采用电镀工艺在所述衬底的上表面制作焊盘和相互交叉的梳指电极；

在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层，得到湿敏电容；

其中，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。

2.如权利要求1所述的湿敏电容制作方法，其特征在于，在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层包括：

在所述梳指电极的上表面和侧面涂覆湿敏材料，形成待处理湿度敏感层；

对所述待处理湿度敏感层进行图形化处理，形成所述湿度敏感层。

3.如权利要求1或2所述的湿敏电容制作方法，其特征在于，在所述梳指电极的上表面和侧面制作湿度敏感层之后，还包括：

在所述湿度敏感层上表面制作保护层。

4.一种如权利要求1所述的湿敏电容制作方法制得的湿敏电容，其特征在于，包括：

衬底；

位于所述衬底的上表面的焊盘和交叉的梳指电极；

位于所述梳指电极的上表面和侧面的湿度敏感层，所述湿度敏感层的厚度大于所述梳指电极的厚度。

5.如权利要求4所述的湿敏电容，其特征在于，所述衬底为下述任一种：

玻璃衬底、陶瓷衬底、硅片衬底、塑料薄膜衬底、PCB板、碳化硅衬底、砷化镓衬底。

6.如权利要求4所述的湿敏电容，其特征在于，所述梳指电极的材料为下述任一种或者任意组合的合金：

金、银、铜、镍。

7.如权利要求4所述的湿敏电容，其特征在于，所述湿度敏感层的材料为有机聚合物材料。

8.如权利要求4至7任一项所述的湿敏电容，其特征在于，还包括：

位于所述湿度敏感层上表面的保护层。

9.如权利要求8所述的湿敏电容，其特征在于，所述保护层为聚乙烯保护层。

10.一种湿度测量设备，其特征在于，所述湿度测量设备包括如权利要求4至9任一项所述的湿敏电容。