[发明专利]显示背板、显示组件、制作方法以及检测和修补方法

说明书

本发明提供了一种显示背板，用于承载并电连接LED芯片，该显示背板包括显示基板及平坦化层，显示基板包括第一表面，第一表面上设有电极连接片。平坦化层覆盖第一表面，平坦化层包括与显示基板的电极连接片对应的连接部，连接部包括贯穿平坦化层以连接对应电极连接片的至少一容纳孔，容纳孔用于填充焊料以形成焊料件，LED芯片的电极连接焊料件而电连接显示背板，在平坦化层上移除LED芯片后，焊料件保持在容纳孔内。上述显示背板的容纳孔的设计，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除而损伤焊料件，有利于坏点LED芯片的修补。此外，本发明还提供了一种显示组件、一种显示背板的制作方法及一种检测和修补方法。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示背板、显示组件、制作 方法以及检测和修补方法。

背景技术

Micro-LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)显示技术 具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，成为人们追求新一代 显示技术的研究热点。在制造大、中尺寸的Micro-LED显示器过程中，需 要将LED(Light-Emitting Diode，发光二极管)芯片巨量转移至电路背板。 目前，巨量转移至电路背板的LED芯片往往需要进行检测及修补，以保证 良率。在现有技术中，一般通过焊料实现LED芯片与电路背板的电性连接， 之后才能对已焊接于电路背板的LED芯片进行检测。若检测出存在缺陷的 坏点LED芯片时，需先将坏点LED芯片从电路背板上去除，再将正常的 LED芯片再次通过焊料电性连接于电路背板，以用所述正常的LED芯片替 换坏点LED芯片。但问题是在将坏点LED芯片去除的同时常常会连同焊料 一起去除，导致在再次焊接所述正常的LED芯片至电路背板时由于缺少焊料而难以电性连接于电路背板，使得坏点LED芯片修补困难。

因此，如何保证在将坏点LED芯片去除的同时不会连同焊料一起去 除是亟需解决的问题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种显示背板、制 作方法以及相关检测和修补方法，旨在解决在将坏点LED芯片去除的同时 会连同焊料一起去除的问题。

第一方面，本发明提供了一种显示背板，用于承载并电连接LED芯片， 其特征在于，该显示背板包括：

显示基板，所述显示基板包括第一表面，第一表面上设有电极连接片； 以及

平坦化层，所述平坦化层覆盖第一表面，所述平坦化层包括与所述显 示基板的电极连接片对应的连接部，所述连接部包括贯穿所述平坦化层以 连接对应所述电极连接片的至少一容纳孔，所述容纳孔用于填充焊料以形 成焊料件，所述LED芯片的电极连接所述焊料件而电连接所述显示基板的 电极连接片，在所述平坦化层上移除所述LED芯片后，所述焊料件保持在 所述容纳孔内。

上述显示背板，通过填充于容纳孔的焊料件，实现其与LED芯片的电 性连接，从而可对LED芯片进行电性检测。而当检测出LED芯片为坏点 LED芯片时，显示背板的容纳孔的设计，保证在去除坏点LED芯片后焊料 件仍保留在对应容纳孔内，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起 去除而损伤焊料件，有利于坏点LED芯片的修补。

可选地，所述容纳孔包括相对的第一端及第二端，第一端连接电极连 接片，第二端连接LED芯片的电极，第一端的孔径大于第二端的孔径。这 样，在容纳孔中填充焊料而形成的焊料件与电极连接片之间具有更大的接 触面积，有利于焊料件与电极连接片之间稳定可靠的连接；保证在去除坏 点LED芯片后，焊料件仍保留在对应容纳孔中，从而对焊料件起到保护作 用，避免在去除坏点LED芯片的同时连同焊料一起去除。

可选地，容纳孔的孔径自第一端向第二端逐渐减小。这样，有利于工 艺加工，减少工艺成本，且更有利于焊料件保留在所述容纳孔内。