[发明专利]显示背板、显示组件、制作方法以及检测和修补方法

权利要求书

1.一种显示背板，用于承载并电连接LED芯片，其特征在于，所述显示背板包括：

显示基板，所述显示基板包括第一表面，所述第一表面上设有电极连接片；以及

平坦化层，所述平坦化层覆盖所述第一表面，所述平坦化层包括与所述显示基板的电极连接片对应的连接部，所述连接部包括贯穿所述平坦化层以连接对应电极连接片的至少一容纳孔，所述容纳孔用于填充焊料以形成焊料件，所述LED芯片的电极连接所述焊料件而电连接所述显示基板的电极连接片，在所述平坦化层上移除所述LED芯片后，所述焊料件保持在所述容纳孔内。

2.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述容纳孔包括相对的第一端及第二端，所述第一端连接所述电极连接片，所述第二端连接所述LED芯片的电极，所述第一端的孔径大于所述第二端的孔径。

3.如权利要求2所述的显示背板，其特征在于，所述容纳孔的孔径自所述第一端向所述第二端逐渐减小。

4.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述连接部包括多个所述容纳孔，多个所述容纳孔沿垂直于所述平坦化层的厚度方向相互间隔分布，每相邻的两个所述容纳孔之间具有一个间隔部，所述间隔部沿所述容纳孔的径向的横截面面积大于所述容纳孔沿径向的横截面面积。

5.如权利要求1所述的显示背板，其特征在于，所述焊料件与所述平坦化层背离所述显示基板的表面平齐；或者所述焊料件相对于所述平坦化层背离所述显示基板的表面凸出。

6.一种显示组件，其特征在于，包括如权利要求1～5任意一项所述的显示背板及LED芯片，所述LED芯片的电极连接于所述显示背板的焊料件而电连接所述显示背板。

7.一种显示背板的制作方法，其特征在于，包括：

提供显示基板，所述显示基板包括第一表面，所述第一表面上设有电极连接片；

在所述第一表面上制备平坦化层，使得所述平坦化层覆盖所述电极连接片；

在所述平坦化层设置与所述显示基板的电极连接片对应的连接部，其中所述连接部包括在平坦化层开设贯穿所述平坦化层相对两侧面的至少一容纳孔；

在所述容纳孔中填充焊料以形成焊料件，所述焊料件与所述电极连接片接触。

8.一种检测和修补方法，其特征在于，应用于如权利要求1～5任一项所述的显示背板，所述检测和修补方法包括：

连接LED芯片的电极至所述显示背板的焊料件；

对所述LED芯片的电连接稳定性进行检测；

在检测到所述LED芯片的电连接稳定性异常的情况下，将所述LED芯片从所述显示背板上移除；

补充替换LED芯片至所述显示背板上；所述替换LED芯片的电极与所述显示背板的容纳孔相对应，所述替换LED芯片的电极通过所述焊料件与所述显示背板的电极连接片电连接。

9.如权利要求8所述的检测和修补方法，其特征在于，所述“连接LED芯片的电极至所述显示背板的焊料件”，具体包括：

将所述LED芯片的电极定位于所述显示背板的焊料件上；

对所述显示背板及所述LED芯片进行第一热压处理，使得所述LED芯片的电极预连接于所述焊料件而电连接所述显示背板。

10.如权利要求8所述的检测和修补方法，其特征在于，“所述替换LED芯片的电极与通孔相对应，所述替换LED芯片的电极通过所述焊料件与所述显示背板的电极连接片电连接”，具体包括：

对所述显示背板及所述替换LED芯片进行第二热压处理，使得所述替换LED芯片的电极连接于所述显示背板的焊料件上而电连接所述显示背板的电极连接片；

其中，所述第二热压处理的温度大于所述第一热压处理的温度。