[发明专利]一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、获取第一开口形状；步骤2、获取预设喷印点；步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m₁得到所有所述预设喷印点的总体积V₂；步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V₂和所述第一开口形状的开口体积S₁得到体积比值T；步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值T_max、最小体积预设比值T_min的关系，以得到第一喷涂图形。本发明的喷涂图形生成方法可快速、精准的确定PCB上的元件所需要的喷印点的直径、数量及分布，并将其数据直接提供给喷印系统，最大化提高了喷印程序制作速度、程序质量及运行效率。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，具体涉及一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质。

背景技术

在表面贴装技术中，焊锡膏的印刷涂覆是生产中最关键的工序之一，其工艺的控制直接影响着电子组装电路板的质量。目前焊膏的涂覆大致可分为网板印刷和喷印两种。焊膏喷印技术是锡膏涂覆的新工艺。锡膏喷印可在平整或不平整的印制电路板上喷涂特定厚度、特定体积的锡膏，可为特定元件喷印最佳所需锡膏量，实现高可靠性焊接。随着3D印制板及封装上焊接封装(POP，Package on Package)的出现，传统钢网印刷锡膏工艺将无能为力。焊膏喷印技术不但突破了传统钢网印刷在3D印制板上的限制、不受传统印刷钢网脱模限制及POP上的限制，而且使锡膏涂覆更为精准，焊膏喷印为特定元件喷涂特定所需锡膏量。

在产品研制过程中，印制板改动较为频繁，采用钢网印刷的方式会因印制板改动而需要制作新钢网，不但会增加成本还会增加产品开发周期。喷印设备不需要制作钢网(直接在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)焊盘上喷涂锡膏)，只需变更喷印程序即可，不但节省成本还会缩短产品开发周期。

但是，在喷印焊膏过程中，如何快速、精准确定喷印点的直径、数量、排布是喷印锡膏的核心和技术难点。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种喷涂图形生成方法，包括：

步骤1、获取第一开口形状，且在第一预设方向对应的为所述第一开口形状的长度、在第二预设方向对应的为所述第一开口形状的宽度，所述第一预设方向与所述第二预设方向相互垂直；

步骤2、获取预设喷印点；

步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m₁得到所有所述预设喷印点的总体积V₂，其中，所述预设喷印点的最终数量m₁为最终在所述第一开口形状中的所述预设喷印点的数量；

步骤4、根据所有所述预设喷印点的总体积V₂和所述第一开口形状的开口体积S₁得到体积比值T；

步骤5、判断所述体积比值T与最大体积预设比值T_max、最小体积预设比值T_min的关系，若满足T_min＜T＜T_max，则得到第一喷涂图形，若不满足T_min＜T＜T_max，则调整参数，若调整参数后，若满足T_min＜T＜T_max，则得到第一喷涂图形，若调整参数后不满足T_min＜T＜T_max，则返回至所述步骤2调整预设喷印点，并根据调整后的预设喷印点重新执行步骤3至步骤5，直至满足T_min＜T＜T_max，以得到第一喷涂图形。