[发明专利]一种芯片版本号控制结构及方法

说明书

本发明公开了一种芯片版本号控制结构及方法，属于芯片版本设计领域，包括：第一区域包括多个第一金属层；第二区域包括多个第二金属层，第一金属层和第二金属层中流通的逻辑电平信号不同；复数个位控制线分别连接一第一金属层或一第二金属层；切换控制模块用于将一个区域的其中一层金属层断开，并将断开的金属层切换连接至另一区域的同一层的金属层；输出模块，连接复数个位控制线，用于当任意一层第一金属层或第二金属层的连接关系改变时，读取对应的复数个位控制线的输出信号，并形成芯片修改后的版本号。本发明的有益效果在于：通过切换控制模块可任意更改芯片版本号，对芯片版本号进行更新、存储和管理。

技术领域

本发明涉及芯片版本设计领域，具体涉及一种芯片版本号控制结构及方法。

背景技术

芯片版本号(chip version)是用于标识集成电路(Integrated Circuit，IC)芯片的版本。在IC设计中，芯片版本号通常用若干比特位的二进制数来表示。

由于在开发芯片时，通常需要进行多次改版才能得到最终能正常使用的芯片，而在芯片改版的同时，芯片版本号也会发生相应的变化，因此需要修改对应的比特位，形成新的芯片版本号，以记录芯片的开发版本，便于后续过程中使配套的芯片软件或测试程序能根据芯片版本号对芯片进行相应的配置。

现有技术中，通常采用寄存器来存储芯片版本号，在芯片每次变更设计后都需要对寄存器进行操作才能变更版本号。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种芯片版本号控制结构及方法。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

本发明提供一种芯片版本号控制结构，包括：

一第一区域，所述第一区域包括依次层叠设置的多个第一金属层，相邻的两个所述第一金属层之间设有通孔层；

一第二区域，所述第二区域包括依次层叠设置的多个第二金属层，相邻的两个所述第二金属层之间设有通孔层，所述第一金属层和所述第二金属层中流通的逻辑电平信号不同；

复数个位控制线，复数个所述位控制线分别连接其中一个所述第一金属层或其中一个所述第二金属层，所述位控制线的数量与所述芯片版本号的位数相同；

一切换控制模块，所述切换控制模块用于将一个区域的其中一层所述金属层断开，并将断开的所述金属层切换连接至另一区域的同一层的所述金属层；

一输出模块，连接复数个所述位控制线，用于当任意一层所述第一金属层或所述第二金属层的连接关系改变时，读取对应的复数个所述位控制线的输出信号，并形成芯片修改后的版本号。

优选地，所述第一金属层包括与所述位控制线的数量相同的第一版本控制电路，所述逻辑高电平信号或所述逻辑低电平信号沿着所述第一版本控制电路的路径传输；

所述第二金属层包括与所述位控制线的数量相同的第二版本控制电路，所述逻辑低电平信号或所述逻辑高电平信号沿着所述第二版本控制电路的路径传输。

优选地，所述第一金属层中的底层金属层连接一N型场效应晶体管的输出端，所述N型场效应晶体管用于输出一逻辑低电平信号；

所述第二金属层中的底层金属层连接一P型场效应晶体管的输出端，所述P型场效应晶体管用于输出一逻辑高电平信号。

优选地，每个所述位控制线分别连接对应比特位的所述第一金属层或所述第二金属层中的顶层金属层。

优选地，所述第二金属层和所述第一金属层的数量相同。

优选地，所述第一金属层和所述第一金属层分别为6层。

优选地，所述位控制线的数量为16个，对应的所述芯片版本号为16位。