[发明专利]一种芯片版本号控制结构及方法

权利要求书

1.一种芯片版本号控制结构，其特征在于，包括：

一第一区域，所述第一区域包括依次层叠设置的多个第一金属层，相邻的两个所述第一金属层之间设有通孔层；

一第二区域，所述第二区域包括依次层叠设置的多个第二金属层，相邻的两个所述第二金属层之间设有通孔层，所述第一金属层和所述第二金属层中流通的逻辑电平信号不同；

复数个位控制线，复数个所述位控制线分别连接其中一个所述第一金属层或其中一个所述第二金属层，所述位控制线的数量与所述芯片版本号的位数相同；

一切换控制模块，所述切换控制模块用于将一个区域的其中一层所述金属层断开，并将断开的所述金属层切换连接至另一区域的同一层的所述金属层；

一输出模块，连接复数个所述位控制线，用于当任意一层所述第一金属层或所述第二金属层的连接关系改变时，读取对应的复数个所述位控制线的输出信号，并形成芯片修改后的版本号。

2.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，所述第一金属层包括与所述位控制线的数量相同的第一版本控制电路，所述逻辑高电平信号或所述逻辑低电平信号沿着所述第一版本控制电路的路径传输；

所述第二金属层包括与所述位控制线的数量相同的第二版本控制电路，所述逻辑低电平信号或所述逻辑高电平信号沿着所述第二版本控制电路的路径传输。

3.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，所述第一金属层中的底层金属层连接一N型场效应晶体管的输出端，所述N型场效应晶体管用于输出一逻辑低电平信号；

所述第二金属层中的底层金属层连接一P型场效应晶体管的输出端，所述P型场效应晶体管用于输出一逻辑高电平信号。

4.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，每个所述位控制线分别连接对应比特位的所述第一金属层或所述第二金属层中的顶层金属层。

5.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，所述第二金属层和所述第一金属层的数量相同。

6.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，所述第一金属层和所述第一金属层分别为6层。

7.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，所述位控制线的数量为16个，对应的所述芯片版本号为16位。

8.根据权利要求1所述的一种芯片版本号控制结构，其特征在于，所述输出模块为一通用数字接口，所述通用数字接口按顺序读取对应的复数个所述位控制线，输出所述芯片修改后的版本号。

9.一种芯片版本号控制方法，用于控制如权利要求1-8任意一项所述的芯片版本号控制结构，其特征在于，分别对所述芯片版本号中的至少一个比特位对应的金属层进行修改，具体包括：

将一个区域内的其中一层所述金属层断开，分成三个部分；

将断开的所述金属层的三个部分中连接至顶层金属层的部分切换连接至另一区域的同一层的所述金属层。

10.根据权利要求9所述的一种芯片版本号控制方法，其特征在于，断开的其中一层所述金属层为所述第一金属层或所述第二金属层中的任意一层。