[发明专利]一种显示面板的制作方法及显示面板

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板的制作方法及显示面板。该显示面板的制作方法包括：提供一阵列基板，在所述阵列基板上形成阵列排布的多个像素区域，所述像素区域设置有开关电路；将电流驱动电路与微型发光二极管集成为集成芯片，并对所述集成芯片进行发光性能测试；将测试结果满足同一预设测试条件的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内，以使满足同一预设条件的集成芯片与所述开关电路电性连接。本方案通过将阵列基板上的开关电路与集成芯片分离，可以提前对电流驱动电路与微型发光二极管集成的集成芯片进行电测试，将特性相近的集成芯片转移至同一片基板上，以使灯色均匀显示，避免过度返修所造成的基板损坏。

技术领域

本申请涉及Micro LED领域，具体涉及一种显示面板的制作方法及显示面板。

背景技术

Micro LED为下一代显示技术，具有高光效、高亮度、高寿命及低功耗等特性，相较于LCD或OLED显示技术，更具有能效、大屏显示的优势。现在的Micro LED主要的驱动方式有两种，一种为利用芯片直接驱动形式，驱动方式直接，在对应低解析度时具有相当优势，但若间距(Pitch)缩小时，走线密度提升，加上控制芯片的均匀性和稳定性问题，其技术难度会大幅度提升；另一种为利用AM基板进行驱动，其驱动架构与OLED的驱动架构类似，主要工艺区别在于使用巨量转移，将LED芯片转移到AM基板上，其最大的问题在于无法对LED芯片进行电测试，只能转移后进行点亮验证，若特性有异常，必须再进行修复作业，修复过程难免会对AM基板的器件造成损伤，将造成不可修补性的破坏。因此，现有Micro LED由于无法提前进行电测试而无法提前确定特性的优劣，从而导致显示时灯色不均匀。

因此，现有技术需要改进。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板的制作方法及显示面板，可以提前对发光芯片进行发光性能测试，使显示特性更稳定，显示灯色更加均匀。

本申请实施例提供的一种显示面板的制作方法，包括：提供一阵列基板，在所述阵列基板上形成阵列排布的多个像素区域，所述像素区域设置有开关电路；将电流驱动电路与微型发光二极管集成为集成芯片，并对所述集成芯片进行发光性能测试；将测试结果满足同一预设测试条件的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内，以使满足同一预设条件的集成芯片与所述开关电路电性连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述将测试结果满足同一预设测试结果的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内，包括：

在所述集成芯片上设置多个第一凸块；

在所述阵列基板的像素区域设置接触垫；

将所述接触垫与所述第一凸块固定连接，以使所述集成芯片与所述阵列基板电性连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述将测试结果满足同一预设测试结果的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内，包括：

提供一驱动载板；

将所述集成芯片设置在所述驱动载板上，其中，在所述驱动载板上设置有多个第二凸块，所述集成芯片通过所述第一凸块与所述驱动载板电性连接；

将所述接触垫与所述第二凸块固定连接，以使所述集成芯片与所述阵列基板电性连接。

可选的，在本申请的一些实施例中，在所述提供一阵列基板之前，还包括：

提供形成栅极层、源极层或漏极层、像素电极层和栅极绝缘层的光罩；

通过所述光罩在所述阵列基板上形成所述栅极层的第一通孔、所述源极层或所述漏极层的第二通孔、所述像素电极层的第三通孔和所述栅极绝缘层的第四通孔，以使形成的所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔与所述集成芯片的引脚对应。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述开关电路包括薄膜晶体管开关，所述薄膜晶体管开关的有源层采用非晶硅制备。