[发明专利]一种显示面板的制作方法及显示面板在审
申请号: | 202110524410.6 | 申请日: | 2021-05-13 |
公开(公告)号: | CN113380849A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 陈羿恺;杨二超;林健源;杨开明 | 申请(专利权)人: | 惠州视维新技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62;H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 徐世俊 |
地址: | 512200 广东省惠州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一阵列基板,在所述阵列基板上形成阵列排布的多个像素区域,所述像素区域设置有开关电路;
将电流驱动电路与微型发光二极管集成为集成芯片,并对所述集成芯片进行发光性能测试;
将测试结果满足同一预设测试条件的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内,以使满足同一预设条件的集成芯片与所述开关电路电性连接。
2.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述将测试结果满足同一预设测试条件的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内,包括:
在所述集成芯片上设置多个第一凸块;
在所述阵列基板的像素区域设置接触垫;
将所述接触垫与所述第一凸块固定连接,以使所述集成芯片与所述阵列基板电性连接。
3.根据权利要求2所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述将测试结果满足同一预设测试条件的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内,包括:
提供一驱动载板;
将所述集成芯片设置在所述驱动载板上,其中,在所述驱动载板上设置多个第二凸块,所述集成芯片通过所述第一凸块与所述驱动载板电性连接;
将所述接触垫与所述第二凸块固定连接,以使所述集成芯片与所述阵列基板电性连接。
4.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述将测试结果满足同一预设测试条件的集成芯片设置在所述阵列基板的像素区域内,以使满足同一预设条件的集成芯片与所述开关电路电性连接,包括:
所述开关电路与所述电流驱动电路通过接点结合的方式进行电性连接。
5.根据权利要求1所述显示面板的制作方法,其特征在于,在所述提供一阵列基板之前,还包括:
提供形成栅极层、源极层或漏极层、像素电极层和栅极绝缘层的光罩;
通过所述光罩在所述阵列基板上形成所述栅极层的第一通孔、所述源极层或所述漏极层的第二通孔、所述像素电极层的第三通孔和所述栅极绝缘层的第四通孔,以使形成的所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔和所述第四通孔与所述集成芯片的引脚对应。
6.根据权利要求1-5所述显示面板的制作方法,其特征在于,所述开关电路包括薄膜晶体管开关,所述薄膜晶体管开关的有源层采用非晶硅制备。
7.一种显示面板,其特征在于,包括:
阵列基板,所述阵列基板包括呈阵列排布的像素区域;
所述像素区域设置有开关电路和集成芯片,所述开关电路与所述集成芯片通过接点结合进行电性连接,所述集成芯片由电流驱动电路与微型发光二极管集成;
其中,所述阵列基板内所有集成芯片的发光性能测试测试结果满足同一预设条件。
8.根据权利要求7所述显示面板,其特征在于,所述集成芯片上设置有多个第一凸块,所述阵列基板的像素区域设置有接触垫,所述接触垫与所述第一凸块固定连接,以使所述集成芯片与所述阵列基板电性连接。
9.根据权利要求7所述显示面板,其特征在于,所述阵列基板上的栅极层、源极层、像素电极层和栅极绝缘层对应的通孔与所述集成芯片的引脚对应。
10.根据权利要求7所述显示面板,其特征在于,所述显示面板由权利要求1至6任一项所述的显示面板的制作方法制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的