[发明专利]具有在电介质层上的具有带有有源区域的低欧姆部分和高欧姆部分的半导体管芯的电子组件

说明书

公开了具有在电介质层上的具有带有有源区域的低欧姆部分和高欧姆部分的半导体管芯的电子组件。一种电子组件(100)，包括模制层(102)和半导体管芯(104)，半导体管芯(104)包括低欧姆的第一部分(142)和高欧姆的第二部分(144)，其中第一部分(142)具有有源区域(140)，并且第二部分(144)被布置在模制层(102)上。

技术领域

各种实施例一般地涉及电子组件、封装和制造电子组件的方法。

背景技术

封装可以被指代为包封的电子组件，具有延伸出包封物的电连接并且可安装到电子外围设备，例如可安装在印刷电路板上。

封装成本是对于工业而言的重要驱动力。与此相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多样的，并且必须应对应用的需要。

发明内容

可能存在对于提供如下可能性的需要：在关注于降低处理复杂性的情况下制造电子组件，同时保持高的器件可靠性。

根据示例性实施例，提供了一种电子组件，其包括模制层和半导体管芯，半导体管芯包括低欧姆第一部分和高欧姆第二部分，其中第一部分具有有源区域并且第二部分被布置在模制层上。

根据另一示例性实施例，提供了一种封装，其包括：电子组件，电子组件包括电介质层和半导体管芯，半导体管芯包括低欧姆第一部分和高欧姆第二部分，其中第一部分具有有源区域并且第二部分被布置在电介质层上；以及包封物，其包封电子组件的至少一部分。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造电子组件的方法，其中方法包括：提供包括多个半导体管芯的半导体晶片，每个半导体管芯包括低欧姆第一部分和高欧姆第二部分，其中每个第一部分具有有源区域；将第二部分布置在模制层上；以及此后将模制层上的半导体晶片分离成多个分离的电子组件，每个电子组件包括至少一个半导体管芯和模制层的部分。

根据示例性实施例，可以提供电子组件和对应的封装，其中半导体管芯被配备有低(或较低)欧姆部分和高(或较高)欧姆部分。有利地，高欧姆部分可以被(优选地直接)与(优选地实质上平面的或平坦的)电介质(优选地模制)层连接，而具有有源芯片区域的低欧姆部分可以背对所述电介质层。利用这种配置，由于半导体管芯和电介质层这两者都可以被制造得非常薄，因此可以制造高度紧凑的电子组件和封装。由于(多个)集成电路元件可以仅被布置在低欧姆部分中，因此在封装的电子组件的操作期间的欧姆损耗也可以是低的。高欧姆部分可以在制造期间提供支承，可以简化处理并且可以在完成电子组件或封装的制造之前被通过薄化而部分地移除。同时，在电介质层可以用作为支承的同时，有源区域的简单的电连接是可能的。通过使用简单的电介质层(特别是模制层)作为支承，可以显著地减少制造电子组件以及使电子组件单体化的付出。更进一步地，可以利用这样的构思实现可靠的器件到器件隔离以及改进的高频性能。

进一步的示例性实施例的描述

下面，将解释电子组件、封装和方法的进一步的示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“电子组件”可以特别是涵盖半导体管芯(特别是功率半导体管芯)、有源电子器件(诸如晶体管)、无源电子器件(诸如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(诸如麦克风、光传感器或气体传感器)、基于半导体的发光器件(诸如发光二极管(LED)或激光器)、致动器(例如扬声器)以及微机电系统(MEMS)。特别是，电子组件可以包括在其表面部分中具有至少一个集成电路元件(诸如二极管或晶体管)的半导体管芯。