[发明专利]一种用于芯片互连的电镀钴镀液及配制方法在审
| 申请号： | 202110405374.1 | 申请日： | 2021-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN113122887A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 王翀;周柘宁;洪延;周国云;王守绪;何为;陈苑明;陈德福;苏新虹;孙玉凯;金立奎 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/12 | 分类号： | C25D3/12;C25D7/12 |
| 代理公司： | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人： | 霍淑利 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 互连 电镀 钴镀液 配制 方法 | ||
1.一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，镀液中各组分及电镀条件如下：
所述主盐为含有结晶水的钴无机酸盐。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，所述主盐为水合硫酸钴、水合氯化钴和水合硝酸钴中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，所述稳定剂为甲基磺酸、甲基磺酸盐、柠檬酸、柠檬酸盐、乙二胺四乙酸(EDTA)中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，所述缓冲剂为硼酸、硼酸盐、磷酸、磷酸盐、乙酸和乙酸盐中的一种或几种。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，所述晶粒细化剂为1，3，5-萘三磺酸、噻吩-2-磺酸、双苯磺酰亚胺、N-丙烯基氯化吡啶中的一种或几种。
6.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，所述表面活性剂为磺基丁二酸二戊酯钠盐、聚氧乙烯烷基酚醚硫酸钠、月桂基醚硫酸盐中的一种或几种。
7.根据权利要求1至4任一项所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液，其特征在于，所述整平剂为分散蓝(染料)35。
8.权利要求1至7任一项所述的一种用于芯片互连的电镀钴镀液的配制方法，其特征在于，包括以下步骤：
称取钴无机酸盐、稳定剂和缓冲剂分别溶解后混合均匀，并补足去离子水配置成基础镀液；
称取晶粒细化剂、表面活性剂、整平剂分别溶解于去离子水中，依次加入所述基础镀液中混合均匀；用盐酸、硫酸、硝酸、氢氧化钠和氨水中的一种或几种将溶液的pH值调至3-6。
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