[发明专利]在电子部件上方具有夹和连接器的封装体

说明书

一种封装体(100)包括：载体(102)；电子部件(104)，其安装在载体(102)上；包封材料(106)，其至少部分地包封载体(102)和电子部件(104)；夹(110)，其连接到电子部件(104)的上主表面；和导电的体连接器(108)，其与电子部件(104)电连接并安装在电子部件(104)上方。

技术领域

各个实施例总体上涉及一种封装体、一种电子器件以及一种制造电子部件的方法。

背景技术

封装体可以被表示为具有从包封材料伸出并被安装到例如印刷电路板的外围电子装置的电连接结构的被包封的电子部件。

封装成本是行业的重要驱动力。与之相关的是性能、尺寸和可靠性。不同的封装解决方案是多种多样的，必须满足应用的需求。特别地，在操作期间使封装体过热可能会降低封装体的可靠性和性能。

发明内容

可能需要提供一种具有高性能和可靠性的封装体。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，所述封装体包括：载体；电子部件，其安装在载体上；包封材料，其至少部分地包封载体和电子部件；夹，其连接到电子部件的上主表面；和导电的体连接器(bulk connector)，其与电子部件电连接并安装在电子部件的顶部或上方。

根据另一个示例性实施例，提供了一种电子器件，其中，所述电子器件包括：安装基座、例如印刷电路板；以及具有上述特征并且安装在安装基座上的封装体。

根据又一示例性实施例，提供了一种制造封装体的方法，其中，所述方法包括：将电子部件安装在载体上；通过包封材料至少部分地包封载体和电子部件；将夹连接到电子部件的上主表面；和将电连接电子部件的导电的体连接器安装在电子部件的顶部或上方。

根据一个示例性实施例，提供了一种封装体，该封装体具有位于载体上的电子部件以及位于电子部件的顶部上的夹。所述配置可被包封材料部分地包封。体连接器可在垂直方向上连接在电子部件上方、特别是连接在夹的顶部上，以便以紧凑的方式利用朝向低欧姆的体连接器引导的短的且基本笔直的垂直电流路径电连接电子部件。这可显著减少欧姆损耗，并且可以可靠地避免操作期间的过热。因此，即使在大电流功率应用场合，也可以获得具有高的电可靠性和热可靠性以及高性能的封装体。

进一步的示例性实施例的描述

在下文中，将说明封装体、电子器件和方法的其它示例性实施例。

在本申请的上下文中，术语“封装体”可以特别地表示这样一种器件：该器件可以包括安装在载体上的电子部件，所述载体包括或由单个构件、经由包封接合的多个构件或其它封装体部件或载体的子组件组成。封装体的所述组成部分可以被包封材料至少部分地包封。也可在封装体中实施一个或多个导电的互连体(例如连接线和/或夹)，例如用于将电子部件与载体电耦合。

在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地包括半导体芯片(特别是功率半导体芯片)、有源电子器件(例如晶体管)、无源电子器件(例如电容或电感或欧姆电阻)、传感器(例如麦克风、光传感器或气体传感器)、基于半导体的发光器件(例如发光二极管(LED)或激光器)，执行器(例如扬声器)和微机电系统(MEMS)。特别地，电子部件可以是在其表面部分具有至少一个集成电路元件(例如，二极管或晶体管)的半导体芯片。电子部件可以是裸露的裸片，或者可以已经被封装或包封。根据多个示例性实施例实施的半导体芯片可以例如以硅技术、氮化镓技术、碳化硅技术等形成。

在本申请的上下文中，术语“载体”可以特别表示支撑结构(其可至少部分地导电)，该支撑结构用作要安装在其上的电子部件的机械支撑结构，且也可以有助于电子部件与封装体的外围之间的电互连。换句话说，载体可以实现机械支撑功能和电连接功能。载体包括或由单个构件、经由包封材料接合的多个构件或其它封装体部件或载体的子组件组成。当载体形成引线框架的一部分时，它可以是或可以包括裸片焊盘。