[发明专利]在电子部件上方具有夹和连接器的封装体

权利要求书

1.一种封装体(100)，其中，所述封装体(100)包括：

·载体(102)；

·电子部件(104)，其安装在所述载体(102)上；

·包封材料(106)，其至少部分地包封所述载体(102)和所述电子部件(104)；

·夹(110)，其连接到所述电子部件(104)的上主表面；和

·导电的体连接器(108)，其与所述电子部件(104)电连接并安装在所述电子部件(104)上方；

其中，所述体连接器(108)包括多个冷却翅片。

2.根据权利要求1所述的封装体(100)，其中，所述电子部件(104)是半导体裸片、特别是相同的半导体裸片。

3.根据权利要求2所述的封装体(100)，其中，每个半导体裸片包括集成晶体管、特别是场效应晶体管。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装体(100)，其中，电子部件(104)被配置和连接，以提供半桥功能。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装体(100)，其中，导电的体连接器(108)布置在包封材料(106)外，特别是整个布置在包封材料(106)外。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的封装体(100)，其中，所述体连接器(108)被安装、特别是焊接在夹(110)的上表面上，使得电子部件(104)通过夹(110)与体连接器(108)间隔开。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的封装体(100)，其中，所述包封材料(106)仅部分地包封所述夹(110)，使得所述夹(110)的裸露表面与体连接器(108)直接物理接触。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装体(100)，其中，所述夹(110)连接到载体(102)的上主表面。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的封装体(100)，其中，所述载体(102)包括以下组中的一个：引线框架和两个相反的主表面上覆盖有导电层的导热且电绝缘的片。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的封装体(100)，其中，所述体连接器(108)的高度(H)大于、特别地是由载体(102)、电子部件(104)、包封材料(106)和夹(110)组成的封装体本体(140)的高度(h)的至少三倍或至少五倍。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的封装体(100)，其中，所述体连接器(108)是金属块、特别是圆柱形金属块。

12.根据权利要求1-11中任一项所述的封装体(100)，其中，所述体连接器(108)包括被配置为用于将体连接器(108)安装在安装基座(152)上的安装结构(116)、特别是被配置为用于与安装基座(152)建立螺纹连接的安装结构(116)。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的封装体(100)，其中，所述体连接器(108)具有带有内螺纹(146)的中央凹部(118)。

14.一种电子器件(150)，其中，所述电子器件(150)包括：

·安装基座(152)，例如印刷电路板；和

·根据权利要求1至13中任一项所述的封装体(100)，其安装在所述安装基座(152)上。