[发明专利]一种新型LED芯片在审

专利信息
申请号: 202110202414.2 申请日: 2021-02-24
公开(公告)号: CN113013114A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 唐兰香;李婷婷;白欣娇;张江鹏;孟立智;甘琨 申请(专利权)人: 同辉电子科技股份有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32;H01L27/15
代理公司: 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 张梅申
地址: 050200 河北省石家庄*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 led 芯片
【权利要求书】:

1.一种新型LED芯片,包括主体(1),主体(1)中包含有基板(2),基板(2)上表面固定安装有芯片本体(3),其特征在于:所述基板(2)边缘位置固定安装有若干个固定组件(4),所述固定组件(4)中包含有连接板(7),所述连接板(7)上端部固定连接有L型板(9),所述连接板(7)以及所述L型板(9)之间存在间隙,所述基板(2)边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。

2.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述基板(2)上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽(5),其中,位于上下两端的所述连接槽(5)位置均相对应。

3.根据权利要求2所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述连接槽(5)的槽底开设有第一光孔(6)。

4.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述连接板(7)以及所述L型板(9)上均开设有螺纹孔(11),所述螺纹孔(11)内部螺纹连接有固定螺栓(12)。

5.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述固定组件(4)与所述基板(2)相互卡接时,所述第一光孔(6)与所述螺纹孔(11)相贯通,且所述固定螺栓(12)贯穿所述螺纹孔(11)以及所述第一光孔(6)。

6.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述连接板(7)的另一端开设有第二光孔(8)。

7.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述连接板(7)与所述L型板(9)的内壁均固定粘接有垫片(10)。

8.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述L型板(9)的端部与所述连接板(7)其中一端位于同一条竖直线上。

9.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述固定组件(4)为可拆结构。

10.根据权利要求1所述的一种新型LED芯片,其特征在于:所述固定组件(4)的下表面与所述基板(2)的下表面处于同一水平线上。

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