[发明专利]一种新型LED芯片在审
申请号: | 202110202414.2 | 申请日: | 2021-02-24 |
公开(公告)号: | CN113013114A | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 唐兰香;李婷婷;白欣娇;张江鹏;孟立智;甘琨 | 申请(专利权)人: | 同辉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L27/15 |
代理公司: | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人: | 张梅申 |
地址: | 050200 河北省石家庄*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 led 芯片 | ||
本发明公开了一种新型LED芯片,包括主体,主体中包含有基板,基板上表面固定安装有芯片本体,所述基板边缘位置固定安装有若干个固定组件,所述固定组件中包含有连接板,所述连接板上端部固定连接有L型板,所述连接板以及所述L型板之间存在间隙,所述基板边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。该种新型LED芯片,基板外部固定连接有固定组件,将原有的基板固定方式转换为以固定组件对整个装置进行固定,进而在固定时将受力结构由基板转换为固定组件,对于基板来说具有一定的保护效果。
技术领域
本发明涉及芯片领域,特别是涉及一种新型LED芯片。
背景技术
LED芯片是一种固态的半导体器件,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片,是led灯的核心组件,也就是指的P-N结。其主要功能是:把电能转化为光能,芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
Led芯片是一种层层包覆型结构,于整个芯片装置最外部以白色基板对整个装置进行固定,基板对于芯片来说,是一种主要的安装结构,也是一种主要的固定结构;现有的基板在进行固定时,主要是依靠小型螺钉对其进行固定,在螺钉旋紧的过程中,主要依靠操作者手部对旋紧的程度进行把控,力道较大的话,会出现滑牙的情况,而螺钉滑牙的话,对于后续的拆卸都会有一定的不便,而且还会对基板曹成一定的损害。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本发明提供一种新型LED芯片,能产生安装时对于基板的保护性更高的技术效果。
为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种新型LED芯片,包括主体,主体中包含有基板,基板上表面固定安装有芯片本体,所述基板边缘位置固定安装有若干个固定组件,所述固定组件中包含有连接板,所述连接板上端部固定连接有L型板,所述连接板以及所述L型板之间存在间隙,所述基板边缘位置固定卡接于两者之间的间隙中。
作为本发明的一种优选技术方案,所述基板上下两端的边缘位置均开设有若干个连接槽,其中,位于上下两端的所述连接槽位置均相对应。
作为本发明的一种优选技术方案,所述连接槽的槽底开设有第一光孔。
作为本发明的一种优选技术方案,所述连接板以及所述L型板上均开设有螺纹孔,所述螺纹孔内部螺纹连接有固定螺栓。
作为本发明的一种优选技术方案,所述固定组件与所述基板相互卡接时,所述第一光孔与所述螺纹孔相贯通,且所述固定螺栓贯穿所述螺纹孔以及所述第一光孔。
作为本发明的一种优选技术方案,所述连接板的另一端开设有第二光孔。
作为本发明的一种优选技术方案,所述连接板与所述L型板的内壁均固定粘接有垫片。
作为本发明的一种优选技术方案,所述L型板的端部与所述连接板其中一端位于同一条竖直线上。
作为本发明的一种优选技术方案,所述固定组件为可拆结构。
作为本发明的一种优选技术方案,所述固定组件的下表面与所述基板的下表面处于同一水平线上。
与现有技术相比,本发明能达到的有益效果是:
1、基板外部固定连接有固定组件,将原有的基板固定方式转换为以固定组件对整个装置进行固定,进而在固定时将受力结构由基板转换为固定组件,对于基板来说具有一定的保护效果;
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