[发明专利]封装件和封装结构以及形成封装件的方法

说明书

本申请的实施例提供了一种封装结构，包括：光学插件，连接至封装件衬底，其中，光学插件包括：硅波导；第一光子组件，光学连接至硅波导；第二光子组件，光学连接至硅波导；以及互连结构，在硅波导上方、第一光子组件上方、和第二光子组件上方延伸，其中，互连结构电连接至第一光子组件和至第二光子组件；第一半导体器件，连接至互连结构，其中，第一半导体器件通过互连结构电连接至第一光子组件；以及第二半导体器件，连接至互连结构，其中，第二半导体器件通过互连结构电连接至第二光子组件。根据本申请的其他实施例，还提供了封装件和形成封装件的方法。

技术领域

本申请的实施例涉及封装件和封装结构以及形成封装件的方法。

背景技术

电子发信号和处理是用于信号传输和处理的一种技术。近年来，光学发信号和处理已经使用在越来越多的应用中，特别是由于用于信号传输的与光纤相关的应用的使用。

光学发信号和处理通常与电子发信号和处理相结合，以提供完善的应用。例如，光纤可以用于远程信号传输，而电信号可以用于短程信号传输以及处理和控制。

发明内容

根据本申请的一个实施例，提供了一种封装件，包括：第一光学插件，连接至封装件衬底，其中，第一光学插件包括：第一波导，位于第一衬底上；以及至少一个光子器件，位于第一衬底上，其中，至少一个光子器件光学连接至第一波导；第二光学插件，连接至封装件衬底，其中，第二光学插件包括：第二波导，位于第二衬底上；以及至少一个光子器件，位于第二衬底上，其中，至少一个光子器件光学连接至第二波导；电子插件，连接至封装件衬底，其中，电子插件包括位于第三衬底上的互连结构；第一半导体器件，连接至第一光学插件和至电子插件，其中，第一半导体器件电连接至第一光学插件的至少一个光子器件、和至电子插件的互连结构；以及第二半导体器件，连接至第二光学插件和至电子插件，其中，第二半导体器件电连接至第二光学插件的至少一个光子器件、和至电子插件的互连结构。

根据本申请的另一个实施例，提供了一种封装结构，包括：光学插件，连接至封装件衬底，其中，光学插件包括：硅波导；第一光子组件，光学连接至硅波导；第二光子组件，光学连接至硅波导；以及互连结构，在硅波导上方、第一光子组件上方、和第二光子组件上方延伸，其中，互连结构电连接至第一光子组件和至第二光子组件；第一半导体器件，连接至互连结构，其中，第一半导体器件通过互连结构电连接至第一光子组件；以及第二半导体器件，连接至互连结构，其中，第二半导体器件通过互连结构电连接至第二光子组件。

根据本申请的又一个实施例，提供了一种形成封装件的方法，包括：形成第一光学插件，包括：图案化设置在第一衬底上的硅层，以形成波导；形成邻近波导的光电检测器和光学调制器；形成位于波导、光电检测器、和光学调制器上方的介电层；以及形成延伸穿过介电层、以接触光电检测器和光学调制器的导电接触件；形成电子插件，包括：形成延伸穿过第二衬底的贯穿通孔；以及形成位于贯穿通孔上和第二衬底上的再分布结构；将第一光学插件和电子插件连接至互连衬底；以及将第一半导体器件连接至第一光学插件和至电子插件，其中，第一半导体器件电连接至第一光学插件和至电子插件。

本申请的实施例涉及光子半导体器件和方法。

附图说明

当结合附图进行阅读时，从以下详细描述可最佳理解本发明的各个方面。应该指出，根据工业中的标准实践，各个部件未按比例绘制。实际上，为了清楚的讨论，各个部件的尺寸可以任意地增大或减小。

图1至图9示出了根据一些实施例的形成光学插件的中间步骤的截面图；

图10示出了根据一些实施例的具有连接至光纤的光栅连接器的光学插件的截面图；

图11示出了根据一些实施例的具有连接至光纤的边缘连接器的光学插件的截面图；

图12至图18示出根据一些实施例的形成电子插件的中间步骤的截面图；

图19示出了根据一些实施例的计算系统的截面图；