[发明专利]一种封装组件、电子设备及其封装方法

说明书

本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板，封装芯片、第一半导体芯片和第一模塑料，第一半导体芯片设置于基板上，且第一半导体芯片电连接基板。封装芯片设置于基板上，与第一半导体芯片相邻设置，且封装芯片电连接基板；利用第一模塑料封装基板、第一半导体芯片和封装芯片。因此，本申请所提供的封装芯片与第一半导体芯片相邻设置在同一基板上，可以减小基板封装尺寸；并且，通过第一模塑料将封装基板、第一半导体芯片和封装芯片合封为一个封装组件，可以减少电连接焊线之间的长度，降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，提高集成度。

技术领域

本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种封装组件、电子设备及封装方法。

背景技术

半导体芯片用于各种电子应用中，诸如个人计算机、手机、数码相机和其他电子设备。随着集成电子技术的不断发展，对半导体芯片性能要求也日渐提高，如功能增强、尺寸减小、耗能与成本降低等。

为适应微电子封装技术的多功能、小型化、便携式、高速度、低功耗和高可靠性发展趋势，系统级封装SIP(System In Package)技术作为新兴异质集成技术，成为越来越多芯片的封装形式，系统级封装是将多种功能芯片和元器件集成在一个封装内，从而实现一个完整的功能。系统级封装是一种新型封装技术，具有开发周期短，功能更多，功耗更低，性能更优良、成本价格更低，体积更小，质量轻等优点。

然而，现有的封装组件中，封装组件的尺寸较大，且焊线的走线较长，集成度较低。

发明内容

为了解决现有技术的半导体封装组件存在的上述问题，本申请提供了一种封装组件、电子设备、封装方法。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种封装组件，封装组件包括：基板；

第一半导体芯片，设置于所述基板上，所述第一半导体芯片电连接所述基板；

封装芯片，设置于所述基板上，且与所述第一半导体芯片相邻设置，所述封装芯片电连接所述基板；

第一模塑料，用于封装所述基板、所述第一半导体芯片和所述封装芯片。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种电子设备，该电子设备包括上述封装组件。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种封装方法，该封装方法包括：

提供基板；

在所述基板上设置第一半导体芯片，并将所述第一半导体芯片电连接所述基板；

在所述基板上设置封装芯片，与所述第一半导体芯片相邻设置，所述封装芯片与所述第一半导体芯片电连接，并将所述封装芯片电连接所述基板；

通过第一模塑料封装所述基板、所述第一半导体芯片和所述封装芯片。

与现有技术相比，本申请的封装组件包括：基板，封装芯片、第一半导体芯片和第一模塑料，第一半导体芯片设置于基板上，且第一半导体芯片电连接基板。封装芯片设置于基板上，与第一半导体芯片相邻设置，且封装芯片电连接基板；利用第一模塑料封装基板、第一半导体芯片和封装芯片。因此，本申请所提供的封装芯片与第一半导体芯片相邻设置在同一基板上，可以减小基板封装尺寸；并且，通过第一模塑料将封装基板、第一半导体芯片和封装芯片合封为一个封装组件，可以减少电连接焊线之间的长度，降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，提高集成度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的封装组件的一实施例结构示意图；