[发明专利]柔性气动压力测量装置及其制作方法

权利要求书

1.柔性气动压力测量装置，其特征在于：

包括制作有电路的柔性电路板以及贴附在所述柔性电路板上的无源器件、MEMS气压传感器和芯片，所述芯片包括至少一个柔性芯片，所述柔性芯片的厚度不大于50μm；至少所述柔性芯片被硅胶保护层包覆。

2.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置，其特征在于：

所述芯片包括运放芯片、模数转换芯片及无线通信芯片，所述运放芯片、所述模数转换芯片和所述无线通信芯片至少其中之一为所述柔性芯片。

3.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置，其特征在于：

还包括柔性包封层，所述柔性包封层覆盖所述芯片、所述无源器件和所述MEMS气压传感器，并露出所述MEMS气压传感器的气压孔。

4.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置，其特征在于：

至少所述柔性芯片通过键合线与所述柔性电路板上的焊盘连接，所述键合线被所述硅胶保护层包覆。

5.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置，其特征在于：

所述柔性气动压力测量装置的厚度小于等于3mm，和/或所述柔性气动压力测量装置的弯曲半径小于等于15mm。

6.柔性气动压力测量装置制作方法，其特征在于，包括：

提供制作有电路的柔性电路板；

提供无源器件和MEMS气压传感器，将所述无源器件及MEMS气压传感器贴附在所述柔性电路板上表面；

提供芯片，将所述芯片贴附在所述柔性电路板上表面；所述芯片中包括至少一个柔性芯片，所述柔性芯片的厚度不大于50μm；

将所述芯片与所述柔性电路板的焊盘建立电连接；

在所述柔性电路板上表面制作包覆所述芯片的硅胶保护层；

在所述柔性电路板上表面制作包覆所述芯片、所述无源器件和所述MEMS气压传感器的柔性包封层，所述柔性包封层露出所述MEMS气压传感器的气压孔。

7.根据权利要求6所述的柔性气动压力测量装置制作方法，其特征在于：

所述将所述芯片与所述柔性电路板的焊盘建立电连接的步骤，包括：

至少所述柔性芯片与所述柔性电路板的焊盘通过键合线互连；

所述在所述柔性电路板上表面制作包覆所述芯片的硅胶保护层的步骤，包括：

所述硅胶保护层还包覆所述键合线。

8.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置或权利要求6所述的柔性气动压力测量装置制作方法，其特征在于：

所述柔性芯片的厚度不大于25μm，和/或所述柔性芯片的弯曲半径小于等于10mm。

9.根据权利要求4所述的柔性气动压力测量装置或权利要求7所述的柔性气动压力测量装置制作方法，其特征在于：

所述硅胶保护层的高度比所述键合线弧高至少高出200μm。

10.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置或权利要求6所述的柔性气动压力测量装置制作方法，其特征在于：

所述柔性包封层的高度不高于所述MEMS气压传感器顶部。

11.根据权利要求1所述的柔性气动压力测量装置或权利要求6所述的柔性气动压力测量装置制作方法，其特征在于：

所述硅胶保护层采用弹性模量小于10MPa的硅胶。