[发明专利]半导体封装、电子装置和用于制造半导体封装的方法

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

衬底，包括前表面，导线的第一端连接到所述前表面；

半导体元件，包括两个相对表面，所述导线的第二端连接到所述相对表面中的一个表面；

接合部分，将所述相对表面中的另一表面的一部分与所述衬底的所述前表面相接合；以及

突起，从所述衬底的所述前表面向所述另一表面的剩余部分突出。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

所述接合部分将所述另一表面的中央部分与所述衬底的所述前表面相接合。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

所述突起形成岛状。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

所述半导体元件形状为矩形，以及

所述突起分别沿着所述矩形的多个边线性地形成。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

所述突起沿着所述半导体元件的外周形成为框。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，

所述半导体元件为固态成像元件。

7.一种电子装置，包括：

衬底，包括前表面，导线的第一端连接到所述前表面；

半导体元件，包括两个相对表面，所述导线的第二端连接到所述相对表面中的一个表面；

接合部分，将所述相对表面中的另一表面的一部分与所述衬底的所述前表面相接合；

突起，从所述衬底的所述前表面向所述另一表面的剩余部分突出；以及

处理部，处理由所述半导体元件生成的信号。

8.一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：

衬底制造步骤，制造在前表面上设置有突起的衬底；以及

连接步骤，将所述衬底的所述前表面与半导体元件的两个相对表面中的一个表面的一部分相接合，并且用导线将所述相对表面中的另一个表面与所述衬底的所述前表面连接。

9.根据权利要求8所述的用于制造半导体封装的方法，其中，

在所述衬底制造步骤中，当形成所述衬底的布线图案时设置所述突起。

10.根据权利要求8所述的用于制造半导体封装的方法，其中，

在所述衬底制造步骤中，在制造所述衬底之后在所述衬底上设置所述突起。