[发明专利]接合装置以及接合头的移动量补正方法

说明书

接合装置进行：标记补正，在每个既定的时机利用位置检测照相机拍摄基准标记，基于所拍摄的基准标记的位置与位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量；以及实际位置补正，在每个自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机，利用位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量。

技术领域

本发明涉及一种接合装置的结构以及安装于接合装置的接合头的移动量补正方法。

背景技术

在将半导体芯片等半导体元件搭载于配线基板或引线框架(lead frame)等基板而组装封装体的步骤的一部分，有自晶片吸附芯片并接合于基板的芯片接合步骤。芯片接合步骤中，需要准确地将芯片接合于基板的接合面。然而，基板面经加热至80℃～250℃左右的高温，因而有时由高温或辐射热导致发生结构构件的位置偏移等而无法将半导体元件接合于准确的位置。

因此，进行下述操作，即：以设于接合台附近的参照构件作为基准点来检测接合头的热移动量或接合工具与照相机及偏移(offset)量的变化，补正接合位置(例如参照专利文献1、专利文献2)。

另外，进行下述操作，即：将半导体芯片接合于基板后，拍摄接合后的半导体元件及基板并检查实际的接合位置的位置偏移量(例如参照专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5277266号公报

专利文献2：日本专利第6256486号公报

专利文献3：日本专利特开2004-241604号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在实际的接合中，若在将半导体芯片接合于基板后进行实际位置补正，则可大幅度地减少接合位置的位置偏移量，所述实际位置补正拍摄接合后的半导体元件及基板并检测实际的接合位置与目标接合位置的位置偏移量，以所检测出的位置偏移量对下一次的接合头的移动量进行补正。

但是，每当接合时进行实际位置补正过于耗费时间而不实际。

因此，本发明的目的在于使实际位置补正的时机变得适当，维持生产性并且提高接合品质。

解决问题的技术手段

本发明的接合装置，其特征在于包括：接合头，搭载有将吸附于前端的半导体元件接合于基板或其他半导体元件之上的接合嘴、及位置检测照相机，并在至少一个方向移动；基准标记；以及控制部，调整接合头的位置，所述控制部进行：标记补正，在每个既定的时机利用位置检测照相机拍摄基准标记，基于所拍摄的基准标记的位置与位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量；以及实际位置补正，在每个另一既定的时机利用位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量，另一既定的时机为自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机。

如此，在每个自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机进行实际位置补正，故而可使实际位置补正的时机变得适当，维持生产性并且提高接合品质。

本发明的接合装置中，另一既定的时机也可设为由前一次标记补正所得的补正量与由本次标记补正所得的补正量的差值超过既定的第二阈值的时机。

由此，在实际接合位置突发地偏移的情形时，也可使实际位置补正的时机变得适当，维持生产性并且提高接合品质。