[发明专利]接合装置以及接合头的移动量补正方法

权利要求书

1.一种接合装置，其特征在于，包括：

接合头，搭载有将吸附于前端的半导体元件接合于基板或其他半导体元件之上的接合嘴、及位置检测照相机，并在至少一个方向移动；

基准标记；以及

控制部，调整所述接合头的位置，

所述控制部进行：

标记补正，每当既定的时机利用所述位置检测照相机拍摄所述基准标记，基于所拍摄的所述基准标记的位置与所述位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正所述接合头的移动量；以及

实际位置补正，每当另一既定的时机利用所述位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正所述接合头的移动量，其中

另一既定的时机为自前一次的所述实际位置补正开始的由所述标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机。

2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，

所述另一既定的时机为由前一次的所述标记补正所得的补正量与由本次的所述标记补正所得的补正量的差值超过既定的第二阈值的时机。

3.一种接合头的移动量补正方法，其特征在于，包括：

准备步骤，准备包括接合头的接合装置，所述接合头搭载有将吸附于前端的半导体元件接合于基板或其他半导体元件之上的接合嘴、及位置检测照相机，并在至少一个方向移动；

标记补正步骤，每当既定的时机利用所述位置检测照相机拍摄基准标记，基于所拍摄的所述基准标记的位置与所述位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量；以及

实际位置补正步骤，每当另一既定的时机利用所述位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量，其中

当执行前一次的所述实际位置补正步骤后的由所述标记补正步骤所补正的补正量的累计值超过既定的第一阈值时，执行所述实际位置补正步骤。

4.根据权利要求3所述的接合头的移动量补正方法，其特征在于，

当前一次执行的所述标记补正步骤的补正量与由本次执行的所述标记补正步骤所得的补正量的差值超过既定的第二阈值时，执行所述实际位置补正步骤。