[发明专利]半导体装置

说明书

半导体装置具备：半导体元件(40)，具有一面侧的第1主电极(41C)和背面侧的第2主电极(41E)；基板(50)，包括与上述第1、第2主电极分别连接的第1、第2基板(50C、50E)；主端子(71)，包括经由上述第1、第2基板而与上述第1、第2主电极分别连接的第1、第2主端子(71C、71E)；以及接合部件(80)。上述接合部件分别存在于上述第1、第2主电极与上述第1、第2基板之间。上述第1、第2主端子的至少一方具有多个。上述第1、第2主端子在与上述半导体元件的厚度方向正交的一个方向上交替地配置。上述第1、第2主端子相对于上述第1、第2基板，不经由上述接合部件而分别直接接合。

关联申请的相互参照

本申请基于2019年3月11日提出的日本专利申请第2019－43888号，这里引用其记载内容。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

在专利文献1中公开了一种半导体装置。半导体装置具备具有第1主电极及第2主电极的半导体元件、夹着半导体元件而配置的散热器、以及主端子。

散热器包括与第1主电极电连接的第1散热器以及与第2主电极电连接的第2散热器。主端子包括与第1散热器电连接的第1主端子以及与第2散热器电连接的第2主端子。

专利文献1记载的半导体装置中，作为主端子，具有各1个第1主端子及第2主端子。要求进一步减小电感。

主端子例如经由接合部件而与散热器连接。还要求提高主端子的连接可靠性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－82614号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能够减小电感并且提高主端子的连接可靠性的半导体装置。

根据本发明的一个技术方案，半导体装置具备：至少一个半导体元件，具有形成在一面侧的第1主电极以及形成在背面侧的第2主电极，上述背面在厚度方向上与上述一面相对；基板，包括配置在上述一面侧并与上述第1主电极电连接的第1基板以及配置在上述背面侧并与上述第2主电极电连接的第2基板，将上述半导体元件夹着而配置；主端子，包括经由上述第1基板而与上述第1主电极电连接的第1主端子以及经由上述第2基板而与上述第2主电极电连接的第2主端子；以及接合部件。上述接合部件分别存在于上述第1主电极与上述第1基板之间以及上述第2主电极与上述第2基板之间。上述主端子中，上述第1主端子及上述第2主端子的至少一方具有多个。上述第1主端子及上述第2主端子在与上述半导体元件的厚度方向正交的一个方向上以侧面相互对置的方式交替地配置。上述第1主端子不经由上述接合部件而相对于上述第1基板直接接合。上述第2主端子不经由上述接合部件而相对于上述第2基板直接接合。

根据公开的半导体装置，以侧面相互对置的方式交替地配置有第1主端子和第2主端子。半导体装置具有多组第1主端子与第2主端子对置的侧面的组。由此，能够降低电感。

例如如果使端子的配置区域一定，则越是为了降低电感而增加主端子的条数，端子间的间隙所占的比例越大。由此，主端子的通电区域变小，主端子的发热成为问题。根据公开的半导体装置，主端子与对应的基板直接接合。由于不使用接合部件，所以能够降低电感并且提高主端子的连接可靠性。

附图说明

本发明的上述目的及其他目的、特征及优点通过参照附图并根据下述详细记载会更加明确。

图1是表示应用第1实施方式的半导体装置的电力转换装置的概略结构的图。

图2是表示半导体装置的立体图。

图3是将图2从A方向观察的平面图。

图4是将图2从B方向观察的平面图。