[实用新型]基于半导体MEMS传感器的精确定位和姿态跟踪组件有效
申请号: | 202021691536.X | 申请日: | 2020-08-14 |
公开(公告)号: | CN215524640U | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 陈可;李绍荣;廖原;杨秀洪 | 申请(专利权)人: | 安徽力创云科技有限公司 |
主分类号: | G01C25/00 | 分类号: | G01C25/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 半导体 mems 传感器 精确 定位 姿态 跟踪 组件 | ||
1.一种基于半导体MEMS传感器的精确定位和姿态跟踪组件,其特征在于:包括MEMS器件,所述MEMS器件集成有三轴加速度计、三轴陀螺仪、温度传感器和三轴磁力计;还包括STM32F769处理器,MEMS器件的三轴加速度计、三轴陀螺仪、三轴磁力计通过IIC或SPI方式与STM32F769处理器的数据采集接口连接,STM32F769处理器内部具有Flash存储器,STM32F769处理器的上位机通信模块通过晶振与外部设备连接;还包括有电源,电源分别与MEMS传感器和STM32F769处理器连接。
2.根据权利要求1所述的基于半导体MEMS传感器的精确定位和姿态跟踪组件,其特征在于:所述三轴陀螺仪选择FXAS21002C三轴数字陀螺仪,通过IIC或SPI方式与主机进行通讯。
3.根据权利要求1所述的基于半导体MEMS传感器的精确定位和姿态跟踪组件,其特征在于:所述STM32F769处理器,可通过外接端口物理层(PHY)芯片与外部设备的以太网通信,PHY芯片采用LAN8742型号。
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