[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型提供了一种封装结构，包括：至少两个芯片模块、框架和塑封体，所述芯片模块层叠或平铺设置于所述框架表面，所述塑封体包覆于所述芯片模块和所述框架的外部。将多个芯片模组采用塑封体封装固定，封装体积紧凑简单，既能保证多个芯片封装结构的结构强度，还能降低芯片封装结构的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别是涉及一种封装结构。

背景技术

随着移动终端越来越朝着小型化、超薄化的方向发展，应用到移动终端中的功能模块同样地朝着体积越小、厚度越薄的方向发展。举例来说，绝大多数的移动终端配置了芯片封装结构，借助芯片封装结构对用户的身份进行验证以开启移动终端。

但是，体积越小、厚度越薄的芯片封装结构容易出现翘曲，因此如何减少芯片封装结构的翘曲度成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种封装结构。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种封装结构，包括：至少两个芯片模块、框架和塑封体，所述芯片模块层叠或平铺设置于所述框架表面，所述塑封体包覆于所述芯片模块和所述框架的外部。

进一步地，所述芯片模块包括第一芯片模块、第二芯片模块和第三芯片模块，所述第一芯片模块和所述第二芯片模块平铺于所述框架表面，所第三芯片模块层叠设置于所述第一芯片模块表面。

进一步地，所述第一芯片模块包括第一芯片和第一焊接胶，所述第一芯片通过所述第一焊接胶固定于所述框架表面。

进一步地，所述第三芯片模块包括第三芯片和第三焊接胶，所述第三芯片通过所述第三焊接胶固定于所述第一芯片表面。

进一步地，所述第二芯片模块包括第二芯片和第二焊接胶，所述第二芯片通过所述第二焊接胶固定于所述框架表面。

进一步地，所述第一芯片与所述第二芯片电连接。

进一步地，还包括至少两个引脚，所述引脚一端固定于所述塑封体内部且分别与所述第一芯片和第三芯片电连接、另一端连接外部电路。

进一步地，所述引脚外部包覆雾锡层。

进一步地，所述第一芯片与所述引脚通过金线连接。

进一步地，所述第三芯片与所述引脚通过金线连接。

本实用新型包括以下优点：将多个芯片模组采用塑封体封装固定，封装体积紧凑简单，既能保证多个芯片封装结构的结构强度，还能降低芯片封装结构的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的一种封装结构的结构框图。

1引脚、2雾锡层、3塑封体、4框架、5第一焊接胶、6第一芯片、7金线、8第三芯片、9第三焊接胶、10第二芯片、11第二焊接胶。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型的核心构思之一在于，提供了一种封装结构，包括：至少两个芯片模块、框架4和塑封体3，所述芯片模块层叠或平铺设置于所述框架4表面，所述塑封体3包覆于所述芯片模块和所述框架4的外部。将多个芯片模组采用塑封体3封装固定，封装体积紧凑简单，既能保证多个芯片封装结构的结构强度，还能降低芯片封装结构的稳定性。