[实用新型]一种封装结构有效
| 申请号： | 202021557276.7 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN213026122U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 张泽清;梅小杰;胡云峰;文毅;林河北 | 申请（专利权）人： | 深圳市金誉半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 齐文剑 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一芯片模块、第二芯片模块、第三芯片模块、框架和塑封体，所述第一芯片模块和所述第二芯片模块平铺于所述框架表面，所第三芯片模块层叠设置于所述第一芯片模块表面，所述塑封体包覆于所述芯片模块和所述框架的外部。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片模块包括第一芯片和第一焊接胶，所述第一芯片通过所述第一焊接胶固定于所述框架表面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第三芯片模块包括第三芯片和第三焊接胶，所述第三芯片通过所述第三焊接胶固定于所述第一芯片表面。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第二芯片模块包括第二芯片和第二焊接胶，所述第二芯片通过所述第二焊接胶固定于所述框架表面。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述第二芯片电连接。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，还包括至少两个引脚，所述引脚一端固定于所述塑封体内部且分别与所述第一芯片和第三芯片电连接、另一端连接外部电路。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述引脚外部包覆雾锡层。
8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第一芯片与所述引脚通过金线连接。
9.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述第三芯片与所述引脚通过金线连接。
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