[实用新型]一种LED封装支架及封装体

说明书

本实用新型涉及一种LED封装支架及封装体，LED封装支架包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶，以解决现有封装支架气密性不好的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装支架及封装体。

背景技术

在LED应用中，由于环境以及使用材质含有S、Cl等有害元素的影响，LED在使用过程中会出现支架碗杯化底部出现黑化现象，LED的黑化是由于硫(S元素)、氯(Cl元素)，或含S、Cl物质在一定温度、湿度条件下，其中-2价的硫(S^2-)、-1价氯(Cl^-)与+1价的银(Ag⁺)发生化学反应生成黑色Ag₂S(AgCl)的过程。S、Cl元素进入支架通常具有两种途径，一是有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性，故LED硫化反应在此类产品的应用过程中较为常见。但是由于有机硅制造工艺的改进，S、Cl通过有机硅进入LED内部基本可以阻止。二是通过支架，LED支架由于是两种不同物质(金属和塑料)通过模压的方式结合到一起，结合性能不良，成为S、Cl元素进入LED内部的又一通道。硫化后的LED表现为支架黑化不良，光通量严重下降，影响LED品质。

现有LED支架的制程为金属板材经冲压成型，做成引线基板，经电镀后直接将塑料注塑在引线基板上，形成凹形杯状，用于固晶和灌胶。由于塑料与金属基板的特性不同，在两种材料的结合处会存在微小的间隙，特别两种材料热膨胀系数的差异更容易导致S、Cl等有害元素通过引线基板与塑料结合处的缝隙进入由引线基板、向上突起的塑料所形成的凹形碗杯内，导致镀银层的腐蚀而变黑，引起光通量的衰减。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种LED封装支架，以解决现有封装支架气密性不好的问题。

具体方案如下：

一种LED封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶。

进一步的，所述电极引脚包括位于塑封体内的结合段、延伸至塑封体外的延长段以及由该延长段的自由端弯折至与塑封体的背面大致平行设置的焊接段，该焊接段与塑封体的背面之间存有间隙。

进一步的，所述焊接段的自由端上具有多个齿状开口。

进一步的，所述焊接段为梯形结构，该焊接段自由端的宽度大于其与延长段连接处的宽度。

本实用新型还提供了一种封装体，包括封装支架以及固晶于封装支架上的LED芯片，所述封装支架为上任一所述的LED封装支架。

本实用新型提供的LED封装支架与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的LED封装支架在塑封体的背面上开设环设于对应电极引脚的周围凹槽，凹槽内填充密封硅胶，以将电极引脚与塑封体之间的微小间隙堵住，并且也可以将电极引脚与塑封体因热膨胀系数的差异所产生的间隙堵住，避免了外界的有害物质从这些间隙进入至碗杯内，从而使得碗杯内的镀银层不易因腐蚀而变黑，避免了支架发黑引起的光通量衰减。

附图说明

图1示出了LED封装支架正面的立体示意图。

图2示出了LED封装支架正面的俯视图。

图3示出了LED封装支架的剖视图。