[实用新型]一种LED封装支架及封装体有效
| 申请号： | 202021176350.0 | 申请日： | 2020-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN212062435U | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 潘静 | 申请（专利权）人： | 厦门市信达光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 支架 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装支架，包括绝缘的塑封体以及固定在塑封体上并作为正、负电极的金属支架，所述塑封体的正面上还具有一碗杯，所述金属支架具有位于碗杯内的固晶区域以及从塑封体背面延伸至塑封体外的电极引脚，其特征在于：所述塑封体的背面上还具有多个凹槽，每一凹槽都与一电极引脚与塑封体结合处相对应，该凹槽环设于对应电极引脚的周围，且凹槽内都填充有密封胶。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述电极引脚包括位于塑封体内的结合段、延伸至塑封体外的延长段以及由该延长段的自由端弯折至与塑封体的背面大致平行设置的焊接段，该焊接段与塑封体的背面之间存有间隙。
3.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：所述焊接段的自由端上具有多个齿状开口。
4.根据权利要求2所述的LED封装支架，其特征在于：所述焊接段为梯形结构，该焊接段自由端的宽度大于其与延长段连接处的宽度。
5.一种封装体，包括封装支架以及固晶于封装支架上的LED芯片，其特征在于：所述封装支架为权利要求1-4任一所述的LED封装支架。
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