[实用新型]一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置

说明书

本实用新型公开了一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，涉及到半导体技术领域。包括箱体，所述箱体的侧面开设有入料口，所述入料口在箱体内壁开口的下方位置设置有传送带，所述传送带的内部设置有集尘仓，所述集尘仓固接在支撑横梁上，所述支撑横梁远离集尘仓的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的尾端设置有第一电机，在装置的使用过程中配合气泵使用，从而在传送带下方形成负压，进而在达到除尘效果的同时，可以对上方的物料进行一定的吸附，减少物料在输送过程中发生的震动偏移，解决了传统半导体芯片在除尘时，由于芯片质量过轻容易偏移的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体来说，涉及一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置。

背景技术

随着科学技术的发展，现在半导体芯片已经成为了主流，在生产半导体芯片时，工艺环节众多，因此在半导体芯片加工过程中负责将芯片运输到下一个加工环节的传送装置尤为重要。

根据专利CN201920218983.4，一种半导体芯片生产设备的机械手传送装置，包括底座，所述底座上侧侧壁设有两个对称设置的安装板，两个所述安装板的上端设有加工装置，所述底座的上侧侧壁设有输送装置，且安装板上设有出料口，所述底座的一侧设有收集装置，且收集装置靠近出料口设置，所述出料口上设有出料板，该半导体芯片生产设备的机械手传送装置直接在底座的上侧侧壁设有输送装置，直接对半导体芯片，没有设置除尘装置，从而导致输送的芯片表面有大量灰尘颗粒，进而影响产品质量，且该装置采用输送履带对芯片进行传送，而半导体芯片质量都非常轻，因此在传送的过程中容易产生偏移。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中的问题，本实用新型提出一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置，包括箱体，所述箱体的侧面开设有入料口，所述入料口在箱体内壁开口的下方位置设置有传送带，所述传送带的内部设置有集尘仓，所述集尘仓固接在支撑横梁上，所述支撑横梁远离集尘仓的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的首端内侧设置有驱动轴，且驱动轴的尾端设置有第一电机，所述第一电机的另一端固定在箱体的内壁上，所述传送带的尾端内侧设置有传动轴，所述传动轴的另一端转动连接在固定柱上，所述固定柱的另一端固定在箱体的内壁上，所述集尘仓的下方连接有抽气管，并且抽气管的后端连接有气泵。

进一步，所述箱体的底部内壁上固定有支架，所述支架的顶端固定有底座，所述底座的右端设置有第二电机，所述第二电机的输出端与底座内的螺杆传动连接，所述螺杆横向设置在底座内，所述螺杆的外壁套设有移动块，所述移动块的底端伸入底座内的底壁，所述底座内的底壁上设有与移动块相匹配的移动槽，所述移动块的顶端固定有支撑板，所述移动块内设有与螺杆相匹配的螺孔，所述支撑板上设有上压板，所述上压板的顶端中部固定有压杆，所述压杆的顶端连接有连杆，所述连杆远离压杆的一端与电动推杆的输出端相连，所述电动推杆固定在支撑板的表面。

进一步，所述集尘仓的内部设置有滤尘板，所述滤尘板的两端固定在集尘仓两侧的内壁上。

进一步，所述支撑板的底端固定有连接块，所述连接块的底端伸入底座内并与导杆相连，所述导杆横向设置在底座内，所述连接块上设有与导杆相匹配的圆孔。

进一步，所述箱体的正面设置有门板，所述门板的表面固定有把手，所述门板通过铰链与箱体活动连接，所述铰链固定在门板与箱体上表面的过渡处。