[实用新型]一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置有效
申请号: | 202020004622.2 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN212010923U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 周旭 | 申请(专利权)人: | 江苏盛斗士网络技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 梁永昌 |
地址: | 221000 江苏省徐州市鼓*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 除尘 效果 半导体 芯片 输送 装置 | ||
1.一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置,包括:箱体(1),其特征在于,所述箱体(1)的侧面开设有入料口(3),所述入料口(3)在箱体(1)内壁开口的下方位置设置有传送带(4),所述传送带(4)的内部设置有集尘仓(9),所述集尘仓(9)固接在支撑横梁(8)上,所述支撑横梁(8)远离集尘仓(9)的另一端固定在箱体(1)的内壁上,所述传送带(4)的首端内侧设置有驱动轴(5),且驱动轴(5)的尾端设置有第一电机(2),所述第一电机(2)的另一端固定在箱体(1)的内壁上,所述传送带(4)的尾端内侧设置有传动轴(10),所述传动轴(10)的另一端转动连接在固定柱(11)上,所述固定柱(11)的另一端固定在箱体(1)的内壁上,所述集尘仓(9)的下方连接有抽气管(7),并且抽气管(7)的后端连接有气泵(6)。
2.根据权利要求1所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置,其特征在于,所述箱体(1)的底部内壁上固定有支架(21),所述支架(21)的顶端固定有底座(25),所述底座(25)的右端设置有第二电机(20),所述第二电机(20)的输出端与底座(25)内的螺杆(18)传动连接,所述螺杆(18)横向设置在底座(25)内,所述螺杆(18)的外壁套设有移动块(22),所述移动块(22)的底端伸入底座(25)内的底壁,所述底座(25)内的底壁上设有与移动块(22)相匹配的移动槽,所述移动块(22)的顶端固定有支撑板(17),所述移动块(22)内设有与螺杆(18)相匹配的螺孔,所述支撑板(17)上设有上压板(12),所述上压板(12)的顶端中部固定有压杆(13),所述压杆(13)的顶端连接有连杆(14),所述连杆(14)远离压杆(13)的一端与电动推杆(15)的输出端相连,所述电动推杆(15)固定在支撑板(17)的表面。
3.根据权利要求2所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置,其特征在于,所述集尘仓(9)的内部设置有滤尘板(26),所述滤尘板(26)的两端固定在集尘仓(9)两侧的内壁上。
4.根据权利要求3所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置,其特征在于,所述支撑板(17)的底端固定有连接块(16),所述连接块(16)的底端伸入底座(25)内并与导杆(19)相连,所述导杆(19)横向设置在底座(25)内,所述连接块(16)上设有与导杆(19)相匹配的圆孔。
5.根据权利要求1所述的一种具有除尘效果的半导体芯片输送装置,其特征在于,所述箱体(1)的正面设置有门板(27),所述门板(27)的表面固定有把手(24),所述门板(27)通过铰链(23)与箱体(1)活动连接,所述铰链(23)固定在门板(27)与箱体(1)上表面的过渡处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造