[发明专利]半导体装置组合件的薄裸片释放

说明书

本申请案涉及半导体装置组合件的薄裸片释放。揭示用于从安装胶带释放经减薄半导体裸片的方法及相关联设备。在一个实施例中，牺牲层可经安置于包含半导体裸片的经减薄衬底的背侧处。所述牺牲层包含可与流体(及/或蒸气)接触而溶解的材料。一片多孔安装胶带可经附接到所述牺牲层，且弹出组件可经提供于待释放的目标半导体裸片之下。所述弹出组件经配置以在所述目标半导体裸片之下产生所述流体的局部局限水坑，使得所述牺牲层经移除以从所述安装胶带释放所述目标半导体裸片。此外，支撑组件可经提供以在从所述安装胶带释放所述目标半导体裸片之后拾取所述目标半导体裸片。

技术领域

本发明大体上涉及半导体装置组合件，且更特定来说，涉及释放半导体装置组合件的薄裸片。

背景技术

半导体封装通常包含安装于衬底上、套装于保护敷层中的一或多个半导体裸片(例如存储器芯片、微处理器芯片、成像器芯片)。半导体裸片可包含例如存储器单元、处理器电路或成像器装置的功能特征及电连接到功能特征的接合垫。接合垫可电连接到衬底的对应导电结构，对应导电结构可耦合到保护敷层外的端子，使得半导体裸片可连接到更高级电路系统。

在一些半导体封装中，两个或多于两个半导体裸片可彼此上下堆叠以减小半导体封装的占用面积(此可称为多芯片封装)。堆叠式半导体裸片可包含三维互连件(例如硅穿孔(TSV))以在半导体裸片之间路由电信号。半导体裸片可经减薄以减小此类半导体封装的总厚度及减轻与通过堆叠式半导体裸片形成三维互连件相关的问题。通常，将一片安装胶带附接到其上制造有半导体裸片的衬底(例如晶片)的前侧，使得衬底可从其背侧减薄。此外，衬底可经切割以使附接到安装胶带的粘合层的个别半导体裸片单粒化。随后，个别半导体裸片可从粘合层拾取，例如，通过施加力来从粘合层弹出。然而，当使衬底(因此半导体裸片)减薄到低于特定厚度(例如50μm或更小)时，经减薄半导体裸片可能易于在其从粘合层弹出时经历足以产生微裂纹的不均匀力。此类微裂纹会降低半导体裸片的良率或使半导体裸片面临可靠性问题。在一些情况中，切割过程的吞吐时间可随着衬底的最终厚度进一步减小而增加以降低产生微裂纹的风险。

发明内容

根据本发明的实施例，提供一种方法，其包括：从衬底的背侧减薄所述衬底，所述衬底包含形成于所述衬底的前侧上的多个半导体裸片；将一片安装胶带附接于已被减薄的所述衬底的所述背侧上，所述一片安装胶带包含经配置以促进流体到达所述衬底的所述背侧的多个开口；切割所述衬底以使所述多个半导体裸片中的个别半导体裸片单粒化，使得每一个别半导体裸片附接到所述一片安装胶带；及从所述一片安装胶带释放所述多个半导体裸片中的目标半导体裸片。

根据本发明的实施例，提供一种设备，其包括：一片安装胶带，其包含一组开口；及弹出组件，其经配置以在操作中：通过所述组中的开口子集朝向附接到所述一片安装胶带的衬底的目标半导体裸片的背侧施加流体；移除安置于所述目标半导体裸片的所述背侧与所述一片安装胶带的粘合层之间的牺牲层，所述牺牲层包含经配置以与所述流体接触而溶解的一或多种材料；通过所述开口子集收集由于朝向所述目标半导体裸片的所述背侧施加所述流体而产生的副产物、所述流体或两者；及当移除所述牺牲层时，从所述一片安装胶带释放所述目标半导体裸片。

根据本发明的实施例，提供一种方法，其包括：在包含目标半导体裸片的衬底的背侧上形成牺牲层，所述牺牲层包含经配置以与溶剂、水或两者的流体接触而溶解的一或多种材料；将粘合安装胶带附接到所述牺牲层，所述粘合安装胶带包含经配置以促进所述流体到达所述牺牲层的多个开口；从所述衬底的前侧切割所述衬底以使经由所述牺牲层附接到所述粘合安装胶带的所述目标半导体裸片单粒化；及当移除所述牺牲层时，从所述粘合安装胶带释放所述目标半导体裸片。

附图说明

可参考附图来较佳理解本发明的许多方面。图中的组件不一定按比例绘制。而是将重点放在清楚地说明本发明的原理上。

图1A到1D说明根据本发明的实施例的释放半导体装置组合件的薄裸片的过程。

图2及3是说明根据本发明的实施例的释放半导体装置组合件的薄裸片的方法的流程图。