[发明专利]一种多个焊脚的RGB灯珠及其制作方法

说明书

本发明涉及一种多个焊脚的RGB灯珠及其制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。

技术领域

本发明涉及LED灯珠及其应用领域，具体涉及一种多个焊脚的RGB灯珠及其制作方法。

背景技术

现有技术的多个脚的灯珠，比如，RGB灯珠用的6脚灯珠，6个脚分别在灯珠的两个边，一个边三个脚，存在的问题如下：

①、一边三个脚在使用时灯珠焊在线路板上，尤其焊在柔性线路板上时，容易导致其中一个焊脚虚焊，而且焊脚密度大容易连锡短路，而且焊脚虚焊后焊脚密度大维修时也容易连锡短路。

②、灯珠每边三个需导通的脚，要保证焊接时虚焊少，又便于维修，必须折弯成立体的多面焊脚，所以，当做成平面的单面焊的焊脚时，焊接时良率很低，尤其中间焊脚虚焊很严重，业界很多企业都做过六个的在两边的平焊脚，两边各三个平焊脚，都因以上问题失败了，所以，业界现在做的六脚的，都是两个边一边各三个脚的立体的多面焊脚，为什么要追求做平焊脚呢？主要原因是做平焊脚时，由于没有金属折弯需要更多的金属，制作灯珠支架的材料的利用率提高了25％以上，而且平焊脚支架也比折弯支架薄40％以上，总成本可省到30％，而且支架薄了，用此支架封装灯珠时，封装胶水可节省50％。

③、6个脚分布在两个边，当RGB灯珠尺寸做更小时，焊脚密度更高，更易连锡短路，导致用小尺寸灯珠更困难。

为了解决业界一直未解决的问题，既能把RGB灯珠做小，成本降低，又能达到好的使用效果，本发明采取如下方法制作一种多个焊脚的RGB灯珠，攻克了这个技术：

具体方法是，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠，支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，LED支架底面设置有a个边，4≤a≤8，支架上设有b个金属焊脚，6≤b≤16，支架有c个侧面，4≤c≤8，金属焊脚都在底面露出，部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出，从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上，3≤d≤a，支架是杯状支架，杯内有e个金属电极，6≤e≤16，其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通，或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通，并且金属电极至少和3个侧面露出的焊脚形成导通，将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架，分别将发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片固晶在支架杯里的金属电极上，通过焊线机焊线后，三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通，将封装胶水施加在支架杯里，密封住芯片及电极，加热使封装胶水固化，用拆分机拆分成多个RGB灯珠，制成的RGB灯珠里的芯片至少和三个侧面露出的焊脚形成导通，然后在分光机上点亮检测分选，检测时，检测机检测灯珠的底面，使LED点亮进行检测分选，分选后制成多个边都有焊脚的RGB灯珠，所述的RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通，并且焊脚分布在至少三边或者三边以上，焊锡时不易连锡，可做低成本的小尺寸灯珠。

发明内容

本发明涉及一种多个焊脚的RGB灯珠及其制作方法，具体而言，RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠，RGB灯珠的支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架，RGB灯珠支架底面的至少三个边设置有多个焊脚，支架上的焊脚总数b：6≤b≤16，焊脚从支架的侧面露出，RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通，用所述LED支架封装制成低成本的小尺寸RGB灯珠，焊接使用时不易连锡，不易虚焊。