[发明专利]一种多个焊脚的RGB灯珠及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202011128411.0 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN114373846A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 徐建华 申请(专利权)人: 铜陵睿变电路科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;F21V19/00;F21K9/00;F21Y113/17;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 多个焊脚 rgb 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种多个焊脚的RGB灯珠的制作方法,具体而言,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片封装在支架里制作的灯珠,支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED支架底面设置有a个边,4≤a≤8,支架上设有b个金属焊脚,6≤b≤16,支架有c个侧面,4≤c≤8,金属焊脚都在底面露出,部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出,从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上,3≤d≤a,支架是杯状支架,杯内有e个金属电极,6≤e≤16,其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通,或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通,并且金属电极至少和设置在3个侧面露出的焊脚形成导通,将以上所述的单个支架拼成多个连片的连片支架,分别将发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片固晶在支架杯里的金属电极上,通过焊线机焊线后,三种芯片的每一种芯片分别和支架上的电极形成导通,将封装胶水施加在支架杯里,密封住芯片及电极,加热使封装胶水固化,用拆分机拆分成多个RGB灯珠,然后在分光机上点亮检测分选,检测时,检测机检测灯珠的底面,使LED点亮进行检测分选,分选后制成多个边都有焊脚的RGB灯珠,所述的RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通。

2.一种多个焊脚的RGB灯珠,包括:

LED支架;

分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片;

封装胶;

其特征在于,RGB灯珠是用分别发红光、绿光、蓝光的三种芯片封装在LED支架里制作的RGB灯珠,LED支架是金属镶嵌在树脂中形成的LED支架,LED支架底面设置有a个边,4≤a≤8,支架上设有b个金属焊脚,6≤b≤16,支架上有c个侧面,4≤c≤8,金属焊脚都在底面露出,部分或全部金属焊脚从支架的侧面露出,从支架侧面露出的焊脚分布在底面的d个边上,3≤d≤a,支架是杯状支架,杯内有e个金属电极,6≤e≤16,其中一部分金属电极和金属焊脚相连形成导通,或所有金属电极和金属焊脚相连形成导通,分别发红光、绿光、蓝光的三种LED芯片已固晶在支架杯里的金属电极上,三种芯片的每一种芯片分别和支架上的金属电极形成导通,封装胶已粘接在支架杯里,并已密封住芯片及金属电极,所述的RGB灯珠至少有3个侧面露出的焊脚和LED芯片形成导通。

3.根据权利要求1或2所述的一种多个焊脚的RGB灯珠,其特征在于,所述的焊脚是立体卷脚焊脚,焊脚在灯珠侧面伸出被卷贴到侧面及底面的外表面上。

4.根据权利要求1或2所述的一种多个焊脚的RGB灯珠,其特征在于,所述的焊脚是露出在底面的平面焊脚。

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