[发明专利]一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法

说明书

本发明公开了一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，具体步骤如下：针对超薄与超小尺寸高频电路板对PCB资料针对性进行工程的制作；开料/局板、沉铜/板电、图形转移、显影、线路检查、镀锡、图形电镀、线路蚀刻/退锡处理、阻焊前处理、阻焊、显影、字符以及表面处理；对特定型号的覆盖膜进行镭射成型，然后将镭射成型的覆盖膜贴在电路板上；将PCB电路板装入定制模具并进行激光镭射成型；成型分板完成后入库。本发明针对小板材的切割，利用镭射切割成型步骤，可有效解决传统方法无法生产超小超薄高频电路板的问题。

技术领域

本发明涉及一种电路板的制作方法，具体涉及一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法。

背景技术

目前随着电子信息技术的发展，大部份电子产品朝小型化，微型化方向发展，对于电路板提出了更高的要求，在高密度连接技术的时代，线宽线距与板的尺寸将无可避免的往小型化，微型化的趋势发展。为了适应这一发展趋势，印制电路板的生产和设计者们也都在不断的更新设计方案和制作方法。

随着小型化、微型化的这一趋势，有很多印制电路板的外型尺寸越做越小，对于外型小尺寸的电路板，用传统的加工工艺无法完成生产，特别是通讯微电子加工组装行业。所需要的超小尺寸超薄的高频电路板更是问题突出。

传统电路板生产工艺流程

工程资料制作-开料/局板-沉铜/板电-图形转移-显影-线路检查-镀锡-图形电镀-线路蚀刻-退锡-蚀检-阻焊前处理-阻焊-显影-阻焊检查-字符-表面处理-成型(机械铣板)-测试-检查-入库，如图1所示。

传统的电路板生产工艺无法满足超薄与超小尺寸高频PCB电路板的工艺要求，比如对小于3MM，外形公差+/-0.1mm，板厚小于0.3MM，四周外形要求光滑无毛边等要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，利用特定波长的的激光镭射对定制模具内材料的进行切割，有效解决传统CNC成型的方法无法生产超小尺寸电路板，同时加工的过程实施管控，防止四周外形产生毛边的问题，使用定制模具解决超薄导致无法成型及外形公差的精度问题。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种超小尺寸与超薄高频电路板制作方法，具体步骤如下：

步骤一、针对超薄与超小尺寸高频电路板对PCB资料针对性进行工程的制作；

步骤二、开料/局板、沉铜/板电、图形转移、显影、线路检查、镀锡、图形电镀、线路蚀刻/退锡处理、阻焊前处理、阻焊、显影、字符以及表面处理；

步骤三、对特定型号的覆盖膜进行镭射成型，然后将镭射成型的覆盖膜贴在电路板上；

步骤四、将PCB电路板装入定制模具并进行激光镭射成型；

步骤五、成型分板完成后入库。

作为优选的技术方案，所述镭射成型之前需要作镭射成型前处理。

作为优选的技术方案，镭射成型完成后需要进行测试，测试完成后再进行检查，检查没有问题后最终入库。

本发明的有益效果是：本发明针对超小超薄的板材切割，利用镭射切割及特别管控成型步骤，可有效解决传统方法无法生产超小超薄高频电路板，并解决毛边，黑边，公差精度的问题。为小行化通讯元件做贡献。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为传统的工艺流程图；

图2为本发明的工作原理图。