[发明专利]发光二极管及背光模组

说明书

本发明提供一种发光二极管及背光模组，发光二极管的第三金属连接区以及对应的凹槽则作为发光二极管对外焊接的焊盘，在将发光二极管在电路板或电路基板上焊接时，焊接过程中使用的锡膏等焊料可收缩于凹槽内，从而避免与相邻焊盘上的焊料形成短路连接，同时也更利于发光二极管小尺寸的设置以及小间距设置，更利于提升混光效果；发光二极管采用第一绝缘板和第二绝缘板组成形成的基体，相对同等厚度的单层基体，LED芯片产生的热量可更为快速的传递到下面的第二绝缘板上，因此可以大幅度缩短散热路径，提升发光二极管的散热性能和发光性能。

技术领域

本发明涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种发光二极管及背光模组。

背景技术

随着电子半导体技术的发展，LED在照明领域和显示领域的应用已日益成熟和广泛。在显示领域，LED作为背光光源，为了提升显示效果，要求作为背光光源的LED之间的间距越来越小，且对LED的尺寸也要求越来越小，从而提升背光模组的混光效果。目前的LED在应用于背光领域时，会存在以下问题：LED之间的间距设置的越来越小，导致相邻LED之间的电极间距越来越小，在焊接时，用于焊接相邻LED之间的电极的锡膏容易互联而造成短路。另外，LED的尺寸越小，其散热面积也相对越小，导致LED的散热性能越来越差，因此如何提LED散热性能也是目前继续解决的技术问题。

发明内容

本发明提供了一种发光二极管及背光模组，解决现有LED在焊接时容易出现短路，以及现有LED散热性能差的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种发光二极管，包括：

发光芯片单元和基体；

所述基体包括层叠设置的第一绝缘板和第二绝缘板；所述第一绝缘板的正面镀有多个相互绝缘隔离的金属电极焊接区，所述第一绝缘板的背面设有与所述金属电极焊接区相对应的第一金属连接区，所述第一绝缘板上还设有贯穿所述正面和背面，以将所述金属电极焊接区与所述第一金属连接区电连接的金属导电件；

所述第二绝缘板的正面上镀有与所述第一金属连接区相对应并与之形成电连接的第二金属连接区；所述第二绝缘板的背面上镀有与所述第二金属连接区相对应的第三金属连接区，所述第二绝缘板上还设有将相对应的所述第二金属连接区和第三金属连接区连通的凹槽，以及在所述凹槽侧壁上形成的将所述第二金属连接区和第三金属连接区导电连接的金属导电层；

所述发光芯片单元设置于所述第一绝缘板的正面上，所述发光芯片单元的电极与对应的所述金属电极焊接区电连接。

可选地，所述发光二极管还包括形成于所述第一绝缘板正面上，将所述发光芯片单元覆盖的封装层，所述封装层包括将所述发光芯片单元覆盖的波长转换层，以及将所述波长转换层围合的白墙胶层。

可选地，所述发光二极管包括至少两颗所述发光芯片单元，且相邻所述发光芯片单元之间形成有所述白墙胶层。

可选地，所述封装层还包括设置于所述波长转换层之上的透明胶层。

可选地，所述凹槽的横截面为弧形或方形。

可选地，所述第一绝缘板和第二绝缘板层叠设置后，所述金属导电件与所述凹槽无重叠。

可选地，所述第一绝缘板和第二绝缘板层叠设置后，所述第一金属连接区与所述第二金属连接区至少部分重叠，或所述第一金属连接区与所述第二金属连接区无重叠，所述基体还包括填充于所述第一金属连接区与所述第二金属连接区之间，将二者导电连接的导电填充物。

可选地，所述基体还包括形成于所述第一金属连接区和第二金属连接区之间的导电胶层。

可选地，所述发光二极管包括至少两颗所述发光芯片单元，至少两颗所述发光芯片单元的至少一个电极共用一个所述金属电极焊接区，或，至少两个所述金属电极焊接区共用一个所述第一金属连接区。