[发明专利]发光二极管及背光模组

权利要求书

1.一种发光二极管，其特征在于，包括：

发光芯片单元和基体；

所述基体包括层叠设置的第一绝缘板和第二绝缘板；所述第一绝缘板的正面镀有多个相互绝缘隔离的金属电极焊接区，所述第一绝缘板的背面设有与所述金属电极焊接区相对应的第一金属连接区，所述第一绝缘板上还设有贯穿所述正面和背面，以将所述金属电极焊接区与所述第一金属连接区电连接的金属导电件，所述第一金属连接区为与所述金属导电件电连接的导电层；

所述第二绝缘板的正面上镀有与所述第一金属连接区相对应并与之形成电连接的第二金属连接区，且所述第一金属连接区与所述第二金属连接区无重叠，所述基体还包括填充于所述第一金属连接区与所述第二金属连接区之间，将二者导电连接的导电填充物；所述第二绝缘板的背面上镀有与所述第二金属连接区相对应的第三金属连接区，所述第二绝缘板的其中一侧还设有将相对应的所述第二金属连接区和第三金属连接区连通的凹槽，以及在所述凹槽侧壁上形成的将所述第二金属连接区和第三金属连接区导电连接的金属导电层；

所述发光芯片单元设置于所述第一绝缘板的正面上，所述发光芯片单元的电极与对应的所述金属电极焊接区电连接。

2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管还包括形成于所述第一绝缘板正面上，将所述发光芯片单元覆盖的封装层，所述封装层包括将所述发光芯片单元覆盖的波长转换层，以及将所述波长转换层围合的白墙胶层。

3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括至少两颗所述发光芯片单元，且相邻所述发光芯片单元之间形成有所述白墙胶层。

4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述封装层还包括设置于所述波长转换层之上的透明胶层。

5.如权利要求1-4任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述凹槽的横截面为弧形或方形。

6.如权利要求1-4任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述第一绝缘板和第二绝缘板层叠设置后，所述金属导电件与所述凹槽无重叠。

7.如权利要求1-4任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述基体还包括形成于所述第一金属连接区和第二金属连接区之间的导电胶层。

8.如权利要求1-4任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极管包括至少两颗所述发光芯片单元，至少两颗所述发光芯片单元的至少一个电极共用一个所述金属电极焊接区，或，至少两个所述金属电极焊接区共用一个所述第一金属连接区。

9.如权利要求1-4任一项所述的发光二极管，其特征在于，所述金属电极焊接区包括在所述第一绝缘板的正面上从下往上依次设置的镀铜层、镀镍层和镀金层。

10.一种背光模组，其特征在于，所述背光模组包括显示背板和多颗如权利要求1-9任一项所述的发光二极管，所述多颗发光二极管设置于所述显示背板上。