[发明专利]一种驱动芯片及其制备方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种驱动芯片及其制备方法、显示装置。所述驱动芯片包括主体部以及位于所述主体部的绑定面上的多个信号端子；所述主体部背离所述绑定面的一侧表面形成承压凸起，所述多个信号端子的几何中心在所述绑定面上的垂直投影落于所述承压凸起在所述绑定面上的垂直投影内。本发明实施例提供的技术方案，避免了驱动芯片翘起问题出现，解决了驱动芯片贴附不良的问题。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种驱动芯片及其制备方法、显示装置。

背景技术

玻璃上芯片(chip on glass，COG)具体为驱动芯片绑定于阵列基板上的绑定工艺，具有工艺简化、显示面板体积小以及驱动芯片不易变形等优势，成为当下驱动芯片的主流绑定工艺。

目前，阵列基板上的信号线穿过扇出区延伸至绑定区，并与绑定区内的绑定焊盘电连接，信号线在扇出区内的拐角位置会占用较大空间，导致扇出区的宽度较大，显示面板对应边框的宽度较大。为解决上述问题，现有技术中设置直接与信号线电连接的绑定焊盘呈两端下沉式排列，下沉的绑定焊盘空出的空置区可用于设置信号线的拐角位置，进而减小扇出区宽度，减小显示面板对应边框的宽度。相应的，驱动芯片上的信号端子排列方式与绑定焊盘的排列方式相同，驱动芯片的绑定过程中，驱动芯片上两端下沉的信号端子空出的空置区受下压力作用朝向阵列基板侧移动，牵拉非空置区的驱动芯片，导致驱动芯片翘起，出现贴附不良问题。

发明内容

本发明提供一种驱动芯片及其制备方法、显示装置，以解决驱动芯片贴附不良的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种驱动芯片，包括：

主体部以及位于所述主体部的绑定面上的多个信号端子；

其中，所述多个信号端子包括多个输出端子和多个输入端子；

所述多个输入端子构成至少一个输入端子行，所述输入端子行沿第一方向延伸，所述至少一个输入端子行的数量大于或等于2时，各所述输入端子行沿第二方向排列，所述绑定面为矩形，所述第一方向与所述矩形的长边的延伸方向相同，所述第二方向垂直与所述第一方向；所述至少一个输入端子行至少包括第一输入端子行，第一输入端子行与所述多个输出端子相邻设置；

沿所述第一方向，所述绑定面包括依次排列的第一区、第二区和第三区；

沿所述第一方向，所述第一区内的多个所述输出端子与所述第一输入端子行之间的距离依次增大，所述第二区内的多个所述输出端子与所述第一输入端子行之间的距离相同，所述第三区中的多个所述输出端子与所述第一输入端子行之间的距离依次减小；

所述主体部背离所述绑定面的一侧表面形成承压凸起，所述多个信号端子的几何中心在所述绑定面上的垂直投影落于所述承压凸起在所述绑定面上的垂直投影内。

第二方面，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述第一方面所述的驱动芯片。

第三方面，本发明实施例还提供了一种驱动芯片的制备方法，包括：

形成主体部以及位于所述主体部的绑定面上的多个信号端子；

其中，所述多个信号端子包括多个输出端子和多个输入端子；

所述多个输入端子构成至少一个输入端子行，所述输入端子行沿第一方向延伸，所述至少一个输入端子行的数量大于或等于2时，各所述输入端子行沿第二方向排列，所述绑定面为矩形，所述第一方向与所述矩形的长边的延伸方向相同，所述第二方向垂直与所述第一方向；所述至少一个输入端子行至少包括第一输入端子行，第一输入端子行与所述多个输出端子相邻设置；

沿所述第一方向，所述绑定面包括依次排列的第一区、第二区和第三区；