[发明专利]一种P型半导体层生长方法、LED外延层及芯片有效
| 申请号: | 202010982471.2 | 申请日: | 2020-09-17 |
| 公开(公告)号: | CN113451454B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
| 发明(设计)人: | 翟小林;杨顺贵;林雅雯;黄国栋;黄嘉宏 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/10;H01L33/14;H01L33/22;H01L33/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 李发兵 |
| 地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 生长 方法 led 外延 芯片 | ||
1.一种P型半导体层生长方法,其特征在于,P型半导体层包括下部分层、中部分层及上部分层,所述P型半导体层生长方法包括:
以二维生长模式生长所述下部分层;
以三维生长模式生长所述中部分层,包括以三维生长模式循环交替生长无Mg掺杂的中部第一AlGaN层与含In掺杂的中部第一MgN层,循环次数大于2;以三维生长模式生长同时掺杂Mg与In的中部第二AlGaN层;
以二维生长模式生长所述上部分层;
其中,所述中部分层与所述上部分层的接触面为具有凹凸结构的粗糙面。
2.如权利要求1所述的P型半导体层生长方法,其特征在于,所述以三维生长模式生长的方式包括以下两种中的至少一种:
以氮气为载气进行生长;
在第一温度下进行生长;
所述以二维生长模式生长的方式包括以下两种中的至少一种:
以氢气为载气进行生长;
在第二温度下进行生长,所述第二温度高于所述第一温度。
3.如权利要求1或2所述的P型半导体层生长方法,其特征在于,所述以二维生长模式生长所述下部分层包括:
以二维生长模式生长无镁Mg掺杂的下部第一铝镓氮AlGaN层;
以二维生长模式生长含铟In掺杂的下部第一氮化镁MgN层;
以二维生长模式生长同时掺杂Mg与In的下部第二AlGaN层。
4.如权利要求1或2所述的P型半导体层生长方法,其特征在于,所述以二维生长模式生长所述上部分层包括:
以二维生长模式生长无Mg掺杂的上部第一AlGaN层;
以二维生长模式生长含In掺杂的上部第一MgN层;
以二维生长模式生长同时掺杂Mg与In的上部第二AlGaN层。
5.一种LED外延层,其特征在于,所述LED外延层自下而上依次包括:
N型半导体层;
量子阱层;以及
P型半导体层;
其中,所述P型半导体层包括下部分层、中部分层与上部分层,所述下部分层与所述上部分层均为二维模式层,所述中部分层为三维模式层,且所述中部分层与所述上部分层的接触面为具有凹凸结构的粗糙面;所述中部分层自下而上依次包括:至少两次循环交替的无Mg掺杂的中部第一AlGaN层与含In掺杂的中部第一MgN层;以及同时掺杂Mg与In的中部第二AlGaN层。
6.如权利要求5所述的LED外延层,其特征在于,所述下部分层自下而上依次包括:
无Mg掺杂的下部第一AlGaN层;
含In掺杂的下部第一MgN层;
同时掺杂Mg与In的下部第二AlGaN层。
7.如权利要求5所述的LED外延层,其特征在于,所述上部分层自下而上依次包括:
无Mg掺杂的上部第一AlGaN层;
含In掺杂的上部第一MgN层;
同时掺杂Mg与In的上部第二AlGaN层。
8.一种LED芯片,其特征在于,所述LED芯片中包括N电极、P电极以及如权利要求5-7任一项所述的LED外延层,所述N电极与所述LED外延层中的所述N型半导体层电连接,所述P电极与所述LED外延层中的所述P型半导体层电连接。
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