[发明专利]一种半导体芯片生产用输送机构

说明书

本发明公开了芯片生产领域的一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板，底板上端安装输送框架，输送框架上端的凹槽两侧内壁固定连接侧板，滚轴支架上对接凹槽安装多组滚轴，多组滚轴外侧设置传送带，输送框架内腔环形铺设安装于冷凝管支架的冷凝管，输送框架内腔架设风管，侧板内侧面均固定连接多组连接杆，多组连接杆上端转动连接转轴，转轴外侧固定套设橡胶材质的导向盘。本发明能够效的保证半导体芯片输送过程中的低温环境并且可防止机械设备运转时温度过高对半导体芯片而产品高温影响，保证输送的正常进行，并且本发明还可以对输送过程中的半导体进行位置进行导向摆正，利于下一道工序的进行，其值得现市场推广使用。

技术领域

本发明涉及芯片生产领域，具体为一种半导体芯片生产用输送机构。

背景技术

随着近些年我国科技水平的发展，在科技芯片领域的投入也是遥遥领先于世界上其他国家，即便在现今欧美主占市场上的芯片份额的情况下，我国的科研人员也继续在不断的创新和发明。而众所周知，半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。其通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。

半导体芯片生产过程中，每道工序之间均设置有结构对半成品的半导体进行进行输送使其至下一道工序进行操作，但是现有的半导体芯片生产用的输送机构依旧存在如下技术缺陷：一方面半导体芯片的输送环境需要较低温进行输送防止其表面受热氧化，而输送机构内部的元器件输送时会产生热量，冷热交替结合容易形成水气对半导体造成损坏；另一方面，在半导体运输过程中，由于部分半导体摆放不正，或者两组半导体之间的位置存在偏差，不便于下一道工序的进行。因此，本发明设计了一种半导体芯片生产用输送机构，来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片生产用输送机构，尽最大可能解决上述背景技术中提出现有现有的半导体芯片生产用的输送机构一方面半导体芯片的输送环境需要较低温进行输送防止其表面受热氧化，而输送机构内部的元器件输送时会产生热量，冷热交替结合容易形成水气对半导体造成损坏；另一方面，在半导体运输过程中，由于部分半导体摆放不正，或者两组半导体之间的位置存在偏差，不便于下一道工序的进行的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板，底板上端安装有输送框架，输送框架上端设有便于输送的凹槽，所述输送框架内腔设置有多组滚轴支架，所述输送框架上端的凹槽两侧内壁固定连接有侧板，所述滚轴支架上对接凹槽安装有多组滚轴，多组所述滚轴外侧设置有传送带，且传送带位于两组侧板之间，所述滚轴支架上安装有多组冷凝管支架，所述输送框架内腔环形铺设有安装于冷凝管支架的冷凝管，所述输送框架内腔架设有风管，所述风管上端均匀设置有多组风管支管对接传送带的底部，所述侧板内侧面均固定连接有多组连接杆，多组所述连接杆上端转动连接有转轴，且连接杆下端不接触传送带，所述转轴外侧固定套设有橡胶材质的导向盘。

优选的，靠近输送框架一端的所述滚轴外侧固定套设有传动轮盘，所述输送框架内腔底部固定安装有传动电机，所述传动电机动力端与传动轮盘之间连接有第一皮带。

优选的，所述传动电机为伺服电机，所述传动电机为双头电机结构。

优选的，所述冷凝管两端分别设置有进水口和出水口，所述冷凝管的外侧架设有循环泵连接进水口和出水口，并且冷凝管内注入有冰水。

优选的，所述风管外侧的固定套设有风管卡箍，所述风管卡箍固定安装于滚轴支架上，所述风管外侧架设有连通外界的抽风机，且风管的进风端口设置有过滤网。