[发明专利]一种半导体芯片生产用输送机构

权利要求书

1.一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板(1)，底板(1)上端安装有输送框架(2)，输送框架(2)上端设有便于输送的凹槽，其特征在于：所述输送框架(2)内腔设置有多组滚轴支架(3)，所述输送框架(2)上端的凹槽两侧内壁固定连接有侧板(4)，所述滚轴支架(3)上对接凹槽安装有多组滚轴(5)，多组所述滚轴(5)外侧设置有传送带(6)，且传送带(6)位于两组侧板(4)之间，所述滚轴支架(3)上安装有多组冷凝管支架(11)，所述输送框架(2)内腔环形铺设有安装于冷凝管支架(11)的冷凝管(10)，所述输送框架(2)内腔架设有风管(13)，所述风管(13)上端均匀设置有多组风管支管(15)对接传送带(6)的底部，所述侧板(4)内侧面均固定连接有多组连接杆(21)，多组所述连接杆(21)上端转动连接有转轴(22)，且连接杆(21)下端不接触传送带(6)，所述转轴(22)外侧固定套设有橡胶材质的导向盘(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：靠近输送框架(2)一端的所述滚轴(5)外侧固定套设有传动轮盘(7)，所述输送框架(2)内腔底部固定安装有传动电机(9)，所述传动电机(9)动力端与传动轮盘(7)之间连接有第一皮带(8)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述传动电机(9)为伺服电机，所述传动电机(9)为双头电机结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述冷凝管(10)两端分别设置有进水口(12)和出水口(121)，所述冷凝管(10)的外侧架设有循环泵连接进水口(12)和出水口(121)，并且冷凝管(10)内注入有冰水。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述风管(13)外侧的固定套设有风管卡箍(14)，所述风管卡箍(14)固定安装于滚轴支架(3)上，所述风管(13)外侧架设有连通外界的抽风机(16)，且风管(13)的进风端口设置有过滤网。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述输送框架(2)外侧设置有连通内腔的检修门(17)，所述检修门(17)通过门锁与输送框架(2)连接，且检修门(17)正面设置有把手(18)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述输送框架(2)上端的凹槽顶部设置有固定连接输送框架(2)上端的玻璃罩(19)，所述玻璃罩(19)上端对称开设有多组可开启的门板(20)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述输送框架(2)底部设置有动力端固定连接一组转轴(22)的微型电机(25)，且相邻转轴(22)之间设置有第二皮带(23)通过微型电机(25)驱动传动，并且相对设置的转轴(22)之间的距离逐步缩小。